為滿足新品生產(chǎn)需要 英特爾計(jì)劃擴(kuò)大未來(lái)外包訂單量

　　兩年前，英特爾CEO Pat Gelsinger在“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會(huì)”上，對(duì)外公布了最新的工藝路線圖，以2025年趕上臺(tái)積電（TSMC）為目標(biāo)，意圖謀求在4年內(nèi)攻克Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A共5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，并圍繞“IDM 2.0”戰(zhàn)略打造世界一流的英特爾代工服務(wù)（IFS）。

　　據(jù)Trendforce的消息，英特爾自10nm制程節(jié)點(diǎn)起，就一直在努力解決工藝升級(jí)延遲的問(wèn)題，同時(shí)決定改變內(nèi)部晶圓代工業(yè)務(wù)模式，將設(shè)計(jì)與制造業(yè)務(wù)分離，內(nèi)部的設(shè)計(jì)部門(mén)與制造業(yè)務(wù)部門(mén)之間將建立起“客戶-供應(yīng)商”的關(guān)系。隨著新產(chǎn)品生產(chǎn)的需要，英特爾計(jì)劃在2024年和2025年將擴(kuò)大外包的訂單量，除了自己的制造部門(mén)外，很大部分將流向臺(tái)積電，而且占比會(huì)變得更高。

　　研究機(jī)構(gòu)指出，英特爾在2024年和2025年的外包訂單金額分別為186億美元和194億美元，其中臺(tái)積電將分別獲得其中56億美元和97億美元的訂單，約占臺(tái)積電對(duì)應(yīng)年份預(yù)估整體營(yíng)收的6.4%和9.4%。有行業(yè)分析師稱，英特爾的制造部門(mén)需要與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，而不是將時(shí)間精力浪費(fèi)在與設(shè)計(jì)部門(mén)的糾纏上，而設(shè)計(jì)部門(mén)為了與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手爭(zhēng)奪市場(chǎng)，現(xiàn)在更希望與臺(tái)積電展開(kāi)密切的合作。

　　英特爾在今年6月份召開(kāi)了“代工模式投資者網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)（Intel Internal Foundry Model Investor Webinar）”，宣布其芯片制造業(yè)務(wù)部門(mén)將單獨(dú)運(yùn)營(yíng)，且財(cái)報(bào)也是獨(dú)立的，將從2024年第一季度開(kāi)始施行。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，走向類似于AMD拆分Global Foundries（格羅方德）模式的可能性較大，問(wèn)題是英特爾要找到合適的投資者。