臺(tái)積電產(chǎn)能不足 高通未來或?qū)Ⅱ旪?完全交由三星代工

　　此前傳言，未來高通的驍龍8可能采取雙代工廠策略，即臺(tái)積電和三星雙管齊下。但現(xiàn)在，有消息稱臺(tái)積電將大部分3nm產(chǎn)能留給了蘋果公司，留給高通的產(chǎn)能十分有限，所以高通可能改變了生產(chǎn)策略，未來或?qū)⒌谒拇旪?完全交給三星代工。

　　目前蘋果公司已經(jīng)獲得了臺(tái)積電大部分的3納米晶圓，此外臺(tái)積電的3納米晶圓還將提供給聯(lián)發(fā)科（MediaTek），僅剩下15%供高通使用。但15%的產(chǎn)能顯然無法滿足高通的對(duì)第四代驍龍8的需求，這對(duì)高通來說也是不能接受的。

　　目前具備3納米芯片生產(chǎn)技術(shù)的只有臺(tái)積電和三星，有報(bào)告稱三星和臺(tái)積電的3納米良品率在50%-60%之間。但無論數(shù)字如何，高通都只能從臺(tái)積電獲得其中15%的3納米出貨量，其余訂單將留給聯(lián)發(fā)科和蘋果公司。 盡管臺(tái)積電目前正在努力提高3nm工藝的產(chǎn)量，但在短時(shí)間內(nèi)無法做出如此巨大的調(diào)整以同時(shí)滿足三家公司的需求，并且因?yàn)樘O果的大量需求，其3nm芯片產(chǎn)量將始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，再加上臺(tái)積電3納米高昂的代工費(fèi)用，因此高通可能在第四代驍龍8上放棄臺(tái)積電而轉(zhuǎn)投三星。

　　此外，三星的3nm工藝和臺(tái)積電并不相同，三星采用了更先進(jìn)的GAA架構(gòu)，而臺(tái)積電還在使用傳統(tǒng)的FinFET晶體管架構(gòu)。因?yàn)闆]有將兩家的3納米芯片進(jìn)行直接對(duì)比，所以目前還不清楚三星和臺(tái)積電的3納米芯片之間會(huì)有何不同。高通此次選擇再次與三星合作，或許是從三星代工廠收到的樣品也獲得了希望，達(dá)到了高通的預(yù)期和認(rèn)可。