據(jù)Digitimes報道,三星已經(jīng)與英偉達達成協(xié)議,從2023年10月開始供應(yīng)HBM3芯片。有業(yè)內(nèi)人士表示,此次的協(xié)議達成可以使三星拿到英偉達30%的HBM3訂單。
三星此前向英偉達提出了新方案,而現(xiàn)階段“雙源”戰(zhàn)略對后者更為有利,可以最大限度地提高計算卡的產(chǎn)能。據(jù)了解,三星在上個月向英偉達提供了HBM3芯片的樣品,用于H100等多款計算卡進行驗證,并在8月31日通過了相關(guān)測試。此前有報道稱,三星還與AMD達成協(xié)議,將負責為Instinct MI300系列提供HBM3和封裝技術(shù)。雖然SK海力士主導了HBM類存儲芯片市場,不過三星近期的猛烈攻勢似乎已奏效。
誰買誰是冤大頭
這次動畫版的翻車,都算不上我們經(jīng)??吹降哪欠N失敗翻拍,它幾乎只是個半成品....