外媒報(bào)道三星與英偉達(dá)達(dá)成供應(yīng)協(xié)議,預(yù)計(jì)10月開始

據(jù)Digitimes報(bào)道，三星已經(jīng)與英偉達(dá)達(dá)成協(xié)議，從2023年10月開始供應(yīng)HBM3芯片。有業(yè)內(nèi)人士表示，此次的協(xié)議達(dá)成可以使三星拿到英偉達(dá)30%的HBM3訂單。

三星此前向英偉達(dá)提出了新方案，而現(xiàn)階段“雙源”戰(zhàn)略對(duì)后者更為有利，可以最大限度地提高計(jì)算卡的產(chǎn)能。據(jù)了解，三星在上個(gè)月向英偉達(dá)提供了HBM3芯片的樣品，用于H100等多款計(jì)算卡進(jìn)行驗(yàn)證，并在8月31日通過了相關(guān)測(cè)試。此前有報(bào)道稱，三星還與AMD達(dá)成協(xié)議，將負(fù)責(zé)為Instinct MI300系列提供HBM3和封裝技術(shù)。雖然SK海力士主導(dǎo)了HBM類存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，不過三星近期的猛烈攻勢(shì)似乎已奏效。