但Tom's Hardware的編輯指出,英特爾關(guān)于背板彎曲及其對(duì)主板的潛在影響的回應(yīng)似乎并不是特別明確:“當(dāng)主板上發(fā)生背板彎曲時(shí),翹曲是由施加在主板上的機(jī)械負(fù)載引起的。集成散熱器和背板彎曲之間沒(méi)有直接關(guān)系,除了它們兩者都是由機(jī)械插槽負(fù)載引起的。”
CPU彎曲導(dǎo)致的硅脂不均勻
對(duì)于很多購(gòu)買(mǎi)了12代Alder Lake處理器的玩家來(lái)說(shuō),他們也不愿意冒險(xiǎn)進(jìn)行扣具的修改,但似乎目前別無(wú)選擇。暫時(shí)只能觀望LGA1700主板的長(zhǎng)期健康狀況。當(dāng)然,也希望英特爾對(duì)插槽扣具設(shè)計(jì)的信心是有保證的,希望這種彎曲不會(huì)造成重大問(wèn)題。
“方法總比困難多。”
“以理服人”
自由美利堅(jiān)...