AMD APU一直以來(lái)備受青睞,據(jù)網(wǎng)傳消息,AMD似乎正在打造一款“超級(jí)APU”。之前就有明確消息指出,AMD Zen4架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥鲿?huì)全面集成GPU,而且拋棄萬(wàn)年Vega,使用新的RDNA2架構(gòu)。
近日權(quán)威曝料大神ExecutableFix最新發(fā)現(xiàn),AMD Zen4家族除了銳龍的AM5接口、霄龍的SP5接口,另外還有一個(gè)“SH5”,也是服務(wù)器級(jí)別,內(nèi)部代號(hào)“MI300”。讓人不由得想起下下一代加速計(jì)算卡,尚未發(fā)布的Instinct MI200的繼任者,據(jù)了解,將會(huì)同時(shí)集成四個(gè)GPU小芯片。
這或許意味著,MI300將不再是傳統(tǒng)的PCIe擴(kuò)展卡樣式,而是將CPU、GPU集成封裝在一起,前者是Zen4架構(gòu),后者或許是CDNA3架構(gòu),然后直接放在主板插座上,不再需要額外插卡。
有趣的是,AMD此前曾發(fā)布過(guò)一篇論文,題為“百億億次計(jì)算APU的設(shè)計(jì)與分析”,披露了一種高性能設(shè)計(jì),其中就集成多個(gè)CPU小芯片、GPU小芯片、HBM內(nèi)存堆棧。如果“MI300”一顆芯片就能達(dá)到百億億次計(jì)算的規(guī)模,那足以超越現(xiàn)在任何超級(jí)計(jì)算機(jī)。
誰(shuí)買誰(shuí)是冤大頭
這次動(dòng)畫(huà)版的翻車,都算不上我們經(jīng)常看到的那種失敗翻拍,它幾乎只是個(gè)半成品....