AMD Zen4架構(gòu)超級(jí)APU或?qū)⒊霈F(xiàn) 沖擊百億億次算力

　　AMD APU一直以來備受青睞，據(jù)網(wǎng)傳消息，AMD似乎正在打造一款“超級(jí)APU”。之前就有明確消息指出，AMD Zen4架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥鲿?huì)全面集成GPU，而且拋棄萬年Vega，使用新的RDNA2架構(gòu)。

　　近日權(quán)威曝料大神ExecutableFix最新發(fā)現(xiàn)，AMD Zen4家族除了銳龍的AM5接口、霄龍的SP5接口，另外還有一個(gè)“SH5”，也是服務(wù)器級(jí)別，內(nèi)部代號(hào)“MI300”。讓人不由得想起下下一代加速計(jì)算卡，尚未發(fā)布的Instinct MI200的繼任者，據(jù)了解，將會(huì)同時(shí)集成四個(gè)GPU小芯片。

　　這或許意味著，MI300將不再是傳統(tǒng)的PCIe擴(kuò)展卡樣式，而是將CPU、GPU集成封裝在一起，前者是Zen4架構(gòu)，后者或許是CDNA3架構(gòu)，然后直接放在主板插座上，不再需要額外插卡。

　　有趣的是，AMD此前曾發(fā)布過一篇論文，題為“百億億次計(jì)算APU的設(shè)計(jì)與分析”，披露了一種高性能設(shè)計(jì)，其中就集成多個(gè)CPU小芯片、GPU小芯片、HBM內(nèi)存堆棧。如果“MI300”一顆芯片就能達(dá)到百億億次計(jì)算的規(guī)模，那足以超越現(xiàn)在任何超級(jí)計(jì)算機(jī)。