Intel 12代酷睿LGA1700接口細(xì)節(jié)走光：散熱器要洗牌

　　Intel將在年底發(fā)布的Alder Lake 12代酷睿會第一次在桌面上使用10nm工藝、大小核架構(gòu)，會首次引入DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，接口變?yōu)樾碌腖GA1700，芯片組也升級為600系列，明年的Raptor Lake 13代酷睿有望延續(xù)，再往后的13/14代則可能會又變成LGA1800接口。

　　今天，Ignor's LAB公布了LGA1700接口的諸多細(xì)節(jié)，各種設(shè)計圖、尺寸圖、結(jié)構(gòu)圖一覽無余。

　　LGA1700接口又名Socket V0，這樣一來，整體接口、尺寸都變了，其中整體封裝從正方形改為長方形，尺寸從37.5×37.5毫米變成37.5×45.0毫米，也就是一個方向上加長了7.5毫米。

　　從主板基準(zhǔn)面到散熱頂蓋的高度(Z Stack)也變矮了，LGA1200 7.312-8.249毫米，LGA1700縮短到6.529-7.532毫米，如果還是用同樣的散熱器，就會導(dǎo)致散熱效率不足。

　　散熱器安裝孔距則從75×75毫米擴(kuò)大到了78×78毫米，現(xiàn)有散熱器要兼容必須搭配扣具，但又無法解決高度問題，幾乎都得重新設(shè)計。