Magic Leap宣布與AMD合作開發(fā)SoC 用于下一代頭顯

　　Magic Leap宣布將會與AMD合作開發(fā)AR技術(shù)解決方案，該解決方案將包括一個半定制SoC，為企業(yè)用戶帶來市場領(lǐng)先的視覺計算與感知能力，新的企業(yè)級增強現(xiàn)實設(shè)備可以更好地與現(xiàn)實世界環(huán)境相融合。

　　隨著全球市場的不斷變化，刺激了對增強現(xiàn)實（AR）技術(shù)的需求，未來越來越多地需要將CPU、GPU和機器學習方面的技術(shù)結(jié)合到SoC上，以創(chuàng)建更好的AR體驗，同時保持高效能。Magic Leap花了十年的時間開發(fā)先進的硬件和軟件，以實現(xiàn)數(shù)字內(nèi)容與物理世界的交互，在未來一個行業(yè)領(lǐng)先的頭顯技術(shù)平臺需要一個低功耗解決方案支撐，以提供更高水平的圖形和感知能力，使企業(yè)能夠優(yōu)化流程、提高生產(chǎn)力并提升員工技能。

　　AMD副總裁兼半定制業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Jack Huynh表示，AMD與Magic Leap有一個共同的愿景：塑造計算的未來，并改變?nèi)蚱髽I(yè)間以及與客戶間的工作和互動方式。在數(shù)年前雙方就已經(jīng)開始了合作，共同開發(fā)計算機視覺方面的技術(shù)，并為AR打造最佳的半定制技術(shù)。

　　此前Magic Leap也有和英偉達進行相關(guān)的合作，其Magic Leap 1搭載的是英偉達Tegra Parker SoC，包括了兩個Denver核心和四個Arm Cortex-A57核心，還有256個CUDA核心的Pascal架構(gòu)GPU。這次Magic Leap與AMD合作打造半定制的SoC，可能會與高通類似的產(chǎn)品定位相近。HTC在前一段時間推出了企業(yè)級的全新VR一體機Vive Focus 3，就是搭載了高通驍龍XR2處理器。