Intel上個(gè)月發(fā)布了代號(hào)Ice Lake-SP的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)(單/雙路),首次引入10nm工藝,核心數(shù)量從28個(gè)增加至40個(gè),不過(guò)相比AMD二三代霄龍的64個(gè)仍然有很大距離。根據(jù)此前曝料,代號(hào)Sapphire Rapids的第四代可擴(kuò)展至強(qiáng),核心數(shù)最多也不過(guò)60個(gè),而且實(shí)際只會(huì)開(kāi)啟56個(gè),依然不敵競(jìng)品。
難道,Intel真的打算在核心數(shù)上就此放棄了嗎?近日,有網(wǎng)友分享了Sapphire Rapids的最新開(kāi)核猛照,依然是內(nèi)部四個(gè)chiplet小芯片整合封裝組成,而每顆小芯片包含多達(dá)20個(gè)核心,4×5的布局清晰可見(jiàn),如此一來(lái)總的核心數(shù)就是80個(gè),對(duì)應(yīng)160線程。而此前60核心型號(hào)的每個(gè)小芯片包含15個(gè)核心,布局方式是3×5。
只是,60核心的都無(wú)法保證良品率,不得不每個(gè)小芯片屏蔽一個(gè)核心,80核心的又會(huì)怎樣呢?根據(jù)目前掌握的情報(bào),Sapphire Rapids將采用10nm SuperFin加強(qiáng)版工藝制造,首發(fā)支持DDR5內(nèi)存,最高八通道、4800MHz頻率,同時(shí)首次集成HBM2高帶寬內(nèi)存,最多64GB,并支持下一代傲騰持久內(nèi)存,隨機(jī)訪問(wèn)帶寬提升多達(dá)2.6倍。
技術(shù)方面,首發(fā)支持PCIe 5.0,最多80條通道,多路互連通道升級(jí)為四條UPI 2.0,每路帶寬16GT/s,還支持CXL 1.1高速互連總線,也可以通過(guò)PCIe 5.0、CXL連接獨(dú)立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。功耗也相當(dāng)驚人,TDP上限從270W提高到350W,據(jù)說(shuō)還能解鎖400W。
對(duì)于一款游戲來(lái)說(shuō),不斷推陳出新是保持玩家熱情的關(guān)鍵。
似乎如今女性角色只有展現(xiàn)出健壯、獨(dú)立于男性期望的形象才是“政治正確”的,這是不是也算另一種方面的“刻板印象”?
誰(shuí)買誰(shuí)是冤大頭