英特爾將核心CPU交由臺積電3nm代工 明年實現(xiàn)批量生產(chǎn)

　　報道援引不具名人士消息稱，根據(jù)這份最新協(xié)議，臺積電將首次使用3nm 工藝制造英特爾的核心CPU 產(chǎn)品，并計劃于2022年下半年實現(xiàn)批量生產(chǎn)。英特爾將成為臺積電在3nm 節(jié)點的第二大客戶，僅次于蘋果。

　　若該協(xié)議得到證實，將是一件改變?nèi)虬雽?dǎo)體業(yè)版圖的大事。

　　芯片大師認(rèn)為，此舉可能帶來兩個直接影響：一是英特爾首次將核心產(chǎn)品線——桌面主流&旗艦機(jī)CPU甚至是服務(wù)器CPU外包給Foundry，以彌補(bǔ)自家7nm 工藝難產(chǎn)帶來的巨大競爭劣勢，包括來自AMD、英偉達(dá)和蘋果的壓力；二是臺積電將囊括除存儲器之外的主要運(yùn)算芯片代工，標(biāo)志著全球IDM 廠商的先進(jìn)工藝研發(fā)全面落后于 Foundry。

　　同時，代工廠的蓬勃發(fā)展也將進(jìn)一步帶動無晶圓廠的市占擴(kuò)大。

　　IC Insights預(yù)計，在2010到2020年間，無晶圓廠的銷售額將翻一番，從635億美元增加至1300億美元，而IDM 的總銷售額預(yù)計僅增長30％，從2010年的2043億美元增長至2657億美元。

　　IC Insights認(rèn)為，無晶圓廠和為其提供服務(wù)的代工廠商將繼續(xù)在整個IC行業(yè)格局中保持強(qiáng)大力量，預(yù)計未來五年內(nèi)其市占率最低為30%。

　　2020年，預(yù)計全球前十五大半導(dǎo)體企業(yè)中，無晶圓廠和代工廠的數(shù)量首次來到7家，占據(jù)半壁江山。

　　此外，路透社1月28日消息，臺積電最大競爭對手、全球最大IDM 之一的三星首度就英特爾決定將芯片生產(chǎn)工作擴(kuò)大外包一事發(fā)表評論。三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)高級副總裁Shawn Han表示，“我們的確認(rèn)為，從整個晶圓代工市場的角度來看，英特爾尋求外包的決定將會導(dǎo)致整體晶圓代工市場規(guī)模擴(kuò)增。”

　　據(jù)彭博此前報道，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術(shù)落后于競爭對手后的無奈之舉。