對抗臺積電 三星將在德州投資100億美元建造晶圓廠

　　目前三星正在使用5nm EUV工藝進行生產(chǎn)，希望在先進工藝上追上臺積電。據(jù)了解，三星將完全跳過4nm工藝節(jié)點，直接到3nm。要實現(xiàn)這樣的計劃，需要更大規(guī)模的投資。據(jù)報道，三星計劃在德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個價值100億美元的晶圓廠。

　　暫時還沒有關(guān)于這間晶圓廠何時完成的消息，按照正常計劃，如果一切順利，三星可能會在2023年開始運營這間晶圓廠。

　　這個耗資100億美元的3nm的晶圓廠選址比較讓人意外，更像是三星想要與臺積電抗衡的方案。此前臺積電已經(jīng)決定在亞利桑那州投資120億美元建立晶圓廠。三星目前在工藝制程上已經(jīng)落后于最大的競爭對手。據(jù)報道，臺積電已經(jīng)為其3nm工藝的晶圓廠投資了200億美元。

　　有報道稱，臺積電已經(jīng)獲得蘋果的首批3nm芯片訂單，這些芯片將用于iPhone、iPad和Mac上，因此三星在開發(fā)3nm工藝之前，已經(jīng)失去了一個利潤豐厚的客戶。不過三星仍然可以爭取其他客戶，比如高通和聯(lián)發(fā)科。

　　有消息指，三星和高通之間達成了8.5億美元的訂單協(xié)議，負(fù)責(zé)驍龍888和驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器的芯片制造?？赡苁侨堑膱髢r太優(yōu)惠，高通無法拒絕，三星同樣可以向其他客戶提供有競爭力的報價來獲得更多訂單。不過這與三星的野心還相差甚遠，據(jù)報道，三星著眼于在2030年之前投資1150億美元，以獲得該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　由于3nm EUV芯片的生產(chǎn)難度更大，按照正常進度，目前還處于初步計劃階段的德克薩斯州奧斯汀的晶圓工廠，在2023年前都不能開始生產(chǎn)。而另一方面，屆時臺積電已經(jīng)開始使用3nm工藝進行生產(chǎn)了。