繼續(xù)7nm工藝的Zen3尋求出路：AMD要猛拉整體性能

　　AMD已經(jīng)宣布，2020年10月8日會(huì)發(fā)布Zen3，而從官方宣傳的圖片來看，這會(huì)是桌面級(jí)新銳龍?zhí)幚砥鞯慕蹬R。

　　據(jù)外媒報(bào)道稱，AMD在預(yù)告中展示的依然是AM4的MCM處理器，和現(xiàn)在Zen 2外觀上幾乎一模一樣，所以10月8號(hào)上發(fā)布的是桌面級(jí)的銳龍?zhí)幚砥鳎皇欠?wù)器的EPYC。

　　之前，按照AMD高級(jí)副總裁說法，Zen CPU線路圖對(duì)公司來說至關(guān)重要，它的成功完全是基于架構(gòu)上的優(yōu)勢(shì)，而不是各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)或某個(gè)產(chǎn)品。

　　AMD的線路圖是遵循常規(guī)的，先確定新的CPU核心，再去規(guī)劃下一代CPU的線路圖，確保這個(gè)線路圖既有高性能，又有長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。AMD初代的Zen架構(gòu)與現(xiàn)在的Zen 2架構(gòu)都相當(dāng)棒，而Zen 3將在未來一段時(shí)間內(nèi)成為AMD下一代CPU的核心，它將會(huì)是一種強(qiáng)大的架構(gòu)，正處于我們所需要的性能發(fā)展軌道之上。

　　按照外媒爆料的信息看，Zen 3跟現(xiàn)在Zen 2外觀上幾乎一模一樣，都是由一到兩個(gè)CCD，加一個(gè)IOD組合而成，新處理器的IOD不知道會(huì)不會(huì)沿用舊的，而CCD則會(huì)采用新的Zen 3架構(gòu)核心。

　　不過生產(chǎn)工藝依然是現(xiàn)在Zen 2用的臺(tái)積電7nm工藝，Zen 3的CCX可能從一組4個(gè)核心增加到一組8個(gè)，L3緩存也從兩塊獨(dú)立的16MB糅合成一塊32MB的，IPC會(huì)增長(zhǎng)17%，浮點(diǎn)性能會(huì)增長(zhǎng)50%。