繼續(xù)7nm工藝的Zen3尋求出路：AMD要猛拉整體性能

　　AMD已經(jīng)宣布，2020年10月8日會發(fā)布Zen3，而從官方宣傳的圖片來看，這會是桌面級新銳龍?zhí)幚砥鞯慕蹬R。

　　據(jù)外媒報道稱，AMD在預告中展示的依然是AM4的MCM處理器，和現(xiàn)在Zen 2外觀上幾乎一模一樣，所以10月8號上發(fā)布的是桌面級的銳龍?zhí)幚砥?，而不是服務器的EPYC。

　　之前，按照AMD高級副總裁說法，Zen CPU線路圖對公司來說至關重要，它的成功完全是基于架構上的優(yōu)勢，而不是各個工藝節(jié)點或某個產(chǎn)品。

　　AMD的線路圖是遵循常規(guī)的，先確定新的CPU核心，再去規(guī)劃下一代CPU的線路圖，確保這個線路圖既有高性能，又有長期競爭力。AMD初代的Zen架構與現(xiàn)在的Zen 2架構都相當棒，而Zen 3將在未來一段時間內成為AMD下一代CPU的核心，它將會是一種強大的架構，正處于我們所需要的性能發(fā)展軌道之上。

　　按照外媒爆料的信息看，Zen 3跟現(xiàn)在Zen 2外觀上幾乎一模一樣，都是由一到兩個CCD，加一個IOD組合而成，新處理器的IOD不知道會不會沿用舊的，而CCD則會采用新的Zen 3架構核心。

　　不過生產(chǎn)工藝依然是現(xiàn)在Zen 2用的臺積電7nm工藝，Zen 3的CCX可能從一組4個核心增加到一組8個，L3緩存也從兩塊獨立的16MB糅合成一塊32MB的，IPC會增長17%，浮點性能會增長50%。