Intel現(xiàn)在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝,正在按部就班升級移動(dòng)及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線。前不久官方承認(rèn)7nm工藝遇到問題,導(dǎo)致延期至少兩個(gè)季度,趕不上2021年首發(fā)了。
7nm工藝對Intel來說非常重要,這不僅是10nm之后一個(gè)重要的高性能節(jié)點(diǎn),也是Intel首次使用EUV光刻工藝,這是Intel在制程工藝上重新領(lǐng)先的關(guān)鍵之戰(zhàn)。
對于7nm工藝的問題,Intel CEO司睿博日前在接受美國巴倫網(wǎng)站采訪時(shí)表態(tài),Intel工程師在7nm工藝上發(fā)現(xiàn)了一些缺陷,目前正在了解這些缺陷,并有計(jì)劃解決7nm工藝問題。
除了繼續(xù)推進(jìn)7nm工藝之外,司睿博也談到了代工的可能性,表示Intel仍在評估7nm工藝訂單交給一家晶圓代工廠的可能性。
Intel沒有明確提及是哪家代工廠,不過全球能承接7nm工藝代工的不是臺積電就是三星了,如果外包的花,訂單贏家會在這兩家公司中產(chǎn)生。
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