全球十大芯片設(shè)計(jì)廠營(yíng)收排名：高通41億重回首位！

　　一般來說，芯片由集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝等一系列操作后形成。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，現(xiàn)有設(shè)計(jì)圖紙，再有晶圓作為地基，經(jīng)過層層往上疊的芯片制造流程后，最后生產(chǎn)出 IC芯片。

　　然而，沒有設(shè)計(jì)，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒有用。因此，IC設(shè)計(jì)相當(dāng)于蓋房子的建筑師，所以角色相當(dāng)重要。

　　除了全球十大晶圓廠營(yíng)收排名，近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院還公布了全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2020年第一季營(yíng)收及排名。

　　報(bào)告顯示，高通以41億美元超越博通重回首位，較去年同期增長(zhǎng)10.2%。博通退居次席，營(yíng)收40.8億美元，與高通差之毫厘，同比下滑2.4%。英偉達(dá)位列第三，29.5億美元營(yíng)收，同比增長(zhǎng)39.6%。

　　此外，聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、美滿、聯(lián)詠科技、瑞昱半導(dǎo)體、新突思位列前十。

　　對(duì)于排名變化，報(bào)告稱，高通受惠于5G產(chǎn)品策略奏效，以及疫情催生的遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)需求大幅成長(zhǎng)，營(yíng)收擺脫連續(xù)六季年衰退的態(tài)勢(shì)。

　　博通半導(dǎo)體部門則因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與中美貿(mào)易摩擦的影響，營(yíng)收呈現(xiàn)連續(xù)五季的負(fù)成長(zhǎng)，使得一、二名排名易位。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，高通在第一季成功打進(jìn)不少大陸手機(jī)品牌的旗艦與高端機(jī)種的供應(yīng)鏈，加上5G射頻前端產(chǎn)品的采用度提高，以及疫情帶動(dòng)的網(wǎng)通產(chǎn)品需求，使得高通的營(yíng)收重回成長(zhǎng)。

　　而博通除了持續(xù)受到中美貿(mào)易摩擦實(shí)體清單政策的沖擊外，也受到主要客戶蘋果近期手機(jī)出貨下滑的影響，無法有效支撐半導(dǎo)體部門的營(yíng)收表現(xiàn)。

　　展望第二季，在中美貿(mào)易摩擦再次升溫以及疫情影響仍存在的情況下，博通與賽靈思短期內(nèi)呈現(xiàn)年衰退的態(tài)勢(shì)已不可免；而疫情帶動(dòng)的網(wǎng)通與筆電需求預(yù)期將延續(xù)，相關(guān)的IC設(shè)計(jì)業(yè)者第二季預(yù)估仍會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。