根據(jù)臺(tái)媒“Digitimes”報(bào)道，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出了新的內(nèi)部消息：PS5的主要芯片AMD CPU將在下周進(jìn)入測(cè)試階段，然后開(kāi)始交付給接下來(lái)的制造商，Digitimes表示，PS5的新片產(chǎn)量將在今年的8月份達(dá)到峰值，這樣PS5才能在今年的圣誕節(jié)期間發(fā)售。
供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露，AMD成為了是通吃美、日兩大主機(jī)陣營(yíng)最大贏家，而臺(tái)系半導(dǎo)體供應(yīng)商則是最佳合作伙伴。兩家主機(jī)大廠都將采用高度定制的AMD Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架構(gòu)，基于臺(tái)積電7nm制程。
PS5主芯片后段封測(cè)主要采用FC-BGA封裝，由日月光投控與旗下硅品拿下主要訂單，并直接將CPU、GPU封裝成高度定制的游戲主機(jī)級(jí)別芯片，今年第3季（8月）將是封測(cè)業(yè)者交貨高峰。
索尼原計(jì)劃在6月的發(fā)布會(huì)上公布PS5的更多消息，但是由于美國(guó)國(guó)內(nèi)的抗議游行活動(dòng)，發(fā)布會(huì)不得不往后推遲，新的舉辦時(shí)間尚未確定。
