聯(lián)發(fā)科最新5G芯片曝光！ 基本確定將由Redmi首發(fā)

　　說到安卓手機芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞，很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機是沒有前途的。

　　很多人認為聯(lián)發(fā)科芯片雖然動不動就是 10 核心起步，但工作效率非常低，導致搭載的手機性能得不到真正發(fā)揮，曾經(jīng)網(wǎng)上有一張非常流行的圖，就是用來嘲諷聯(lián)發(fā)科芯片工作效率低下，蘋果芯片強如俄羅斯大媽，聯(lián)發(fā)科芯片就像一群圍觀工友做事，自己卻無所事事的人，我嚴重懷疑這張圖是某位果粉的杰作。

　　但雖能想得到，三十年河東、三十年河西，今年由于行業(yè)環(huán)境的重大變化，聯(lián)發(fā)科芯片突然又成了香饃饃，被國產(chǎn)手機大量采用，華為更是一舉成為聯(lián)發(fā)科最大客戶之一，天璣 1000 系列也被一些中高端機廣泛采用。

　　但聯(lián)發(fā)科想在中高端市場站穩(wěn)腳跟，總感覺還差那么點火候，可近日一款 MT6893 芯片的曝光讓這種可能性大增，從跑分結(jié)果來看，這款 MT6893 單核成績比天璣 1000+ 稍強，多核成績稍弱，基本就是用來充實聯(lián)發(fā)科 5G 芯片隊伍的。

　　但根據(jù)某些大V博主的爆料，目前 MT6893 還只是用在了工程測試機上，還沒有進入量產(chǎn)測試，相關性能表現(xiàn)還有進一步優(yōu)化的潛力，優(yōu)化后的整體性能表現(xiàn)估計可以比肩前不久發(fā)布的三星 Exynos 1080。

　　芯片參數(shù)方面，是 A78+A55 的組合，注定了只能在中端機市場有所作為，而近年來一些廠商都喜歡為國產(chǎn)手機量身定制芯片，三星 Exynos 1080 由 vivo X60 首發(fā)，而這款聯(lián)發(fā)科 MT6893 不出意外，將有 redmi 新機首發(fā)。

　　目前暫不知道 redmi 是否對這款芯片有獨占期，但不管怎么樣,MT6893 必定成為后續(xù) 2000 元左右國產(chǎn) 5G 手機的新寵兒，這點是毫無疑問的。