外媒PS5/Xbox Series烤機(jī)對(duì)比：索尼一如既往的敗了

　　索尼和微軟各自的新游戲機(jī)將于11月開始陸續(xù)上市，外形、規(guī)格、價(jià)格等都已不再是懸念，對(duì)于玩家來說，就看實(shí)機(jī)游戲的最終體驗(yàn)　了。

　　一位國外爆料好手日前以“預(yù)測(cè)”的口吻委婉曝光了PS5、Xbox Series X/S的烤機(jī)溫度表現(xiàn)，索尼的成績(jī)并不優(yōu)異。

　　簡(jiǎn)單來說，XSS SoC面積197.05mm2，散熱風(fēng)扇120×14mm，運(yùn)行溫度47攝氏度，峰值52℃。

　　當(dāng)然，XSS機(jī)能最低，發(fā)熱小情理之中。相較而言，XSX與PS5都要“燙”一點(diǎn)。

　　簡(jiǎn)單來說，XSX的SoC封裝面積是360.45mm2，風(fēng)扇尺寸130×25mm，運(yùn)行溫度52℃，峰值62℃。PS5的SoC封裝面積是308mm2，風(fēng)扇尺寸120x45mm，運(yùn)行溫達(dá)到了55℃，峰值溫度更是65℃，是單臺(tái)主機(jī)中最燙的存在。