今天我們將拆解看看R9 FURY X的里面,看看到底用了什么散熱系統(tǒng),又有那些獨(dú)到的設(shè)計(jì)和用料,希望能加深大伙對(duì)R9 FURY X內(nèi)部更多認(rèn)識(shí),感受下是什么的用料可以讓R9 FURY X可以壓到50度。
和展會(huì)上泄露的那次拆解是一樣的,只是這次的冷頭上多了個(gè)酷冷至尊的LOGO,和最早獲悉采用COOLIT方案不同。
正如我們看到的,核心被一個(gè)超大的一體式AIO水冷頭覆蓋,一進(jìn)一出前面的又重新繞回尾部,再和MOS供電部分接觸,最后從尾部延伸出來(lái)。需要說(shuō)明的是,這種直進(jìn)直出的方案比回路設(shè)計(jì)快速通過(guò)的效率要好,最大化的快速帶走熱量。
還有,在MOS供電接觸部分以及整個(gè)PCB上方,有加固加厚導(dǎo)熱支架。S形狀的熱管,壓扁后直接和支架接觸,可以輔助熱量帶走。這樣的設(shè)計(jì)使得整塊R9 FURY X的關(guān)鍵熱量都能得以緩解,保證整個(gè)卡都能更涼爽。