新款XSX今日上市！SoC縮小至6nm 采用全新散熱方案

　　微軟的無光驅(qū)白色版XSX于今日開始銷售，雖然其外觀看起來區(qū)別不大，但是其內(nèi)部經(jīng)過了重新設(shè)計(jì)。微軟重新設(shè)計(jì)了白色版XSX和新2TB機(jī)型的主板，將SoC縮小至6nm，并采用了新的散熱方案。

　　油管博主Austin Evans在拆解新型號(hào)時(shí)發(fā)現(xiàn)了這些變化，6nm芯片使得新款XSX閑置運(yùn)行功率低了10瓦。

　　新型號(hào)XSX主板經(jīng)過了徹底整修，許多元件被簡(jiǎn)化、縮小或者移動(dòng)。SSD上沒了防護(hù)罩，數(shù)字版XSX的光驅(qū)位置有個(gè)空位，但因?yàn)樾枰附舆B接器，所以用戶也無法輕易加裝光驅(qū)。

　　6nm芯片的散熱機(jī)制也有改變，均熱板被取消，微軟選擇了傳統(tǒng)的銅管散熱。經(jīng)過博主實(shí)測(cè)，新款的散熱和噪音與老款并無差異。

　　老款XSX閑置功耗為61瓦，新的2TB版本閑置功耗降至51瓦左右。數(shù)字版XSX閑置功耗僅為38瓦。游戲方面，老款XSX運(yùn)行功率為167瓦，數(shù)字版為156瓦，2TB型號(hào)為151瓦。

　　雖然十幾瓦的降低聽起來并不起眼，但這肯定會(huì)對(duì)微軟Xbox云游戲的能耗產(chǎn)生積極影響。微軟已經(jīng)在其數(shù)據(jù)中心使用類似XSX的硬件設(shè)備，如果他們使用了這些新設(shè)計(jì)的芯片，就能提升效率。