打破桎梏 暢享無線 BW2023華碩發(fā)布天選背置主板

　　7月22日，華碩在BiliBili World 2023（以下簡稱BW2023）舉辦了“競化紀(jì)元”ROG夏季新品發(fā)布會(huì)，Tony大叔聯(lián)合知名B站UP主@老師好我叫何同學(xué)、@遠(yuǎn)古時(shí)代裝機(jī)猿、@閆紫境GwAwa，推出了華碩BTF 2.0“無線”解決方案。該方案為用戶帶來更加清爽、美觀的裝機(jī)效果，大幅提高DIY裝機(jī)體驗(yàn)。其中，華碩B760天選背置主板（TX GAMING B760-BTF WIFI）憑借極為出眾的顏值與性能，成為了全場矚目的焦點(diǎn)。

　　華碩提出的背置概念“BTF”，表明了華碩以玩家需求為本，接口背置（Back）將成為引領(lǐng)（to）未來（Future）DIY的新風(fēng)向，同時(shí)BTF也是“Beautiful”的縮寫。華碩曾多次提出各種極具前瞻性理念，不斷引領(lǐng)DIY行業(yè)發(fā)展方向。早在2019年臺(tái)北電腦展上，華碩便公布了Prime Utopia概念主板，一改常規(guī)布局，將一些插槽移到了主板背面，并引入模塊化I/O設(shè)計(jì)，充分展示了華碩對(duì)未來高端臺(tái)式機(jī)主板的愿景和期望。去年華碩主板與遠(yuǎn)古時(shí)代裝機(jī)猿合作，推出第一款接口背置主板——裝機(jī)猿幣六六零二號(hào)主板；今年雙方再次合作推出了裝機(jī)猿幣七六零三號(hào)主板，隨后華碩首款背置主板——TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影襲者也正式亮相。如今，華碩正式發(fā)布B760天選背置主板，更加整潔的DIY裝機(jī)方案將打破桎梏，純享“無線”！由此，華碩BTF背置解決方案正式從1.0跨入2.0時(shí)代！

華碩B760天選背置主板——次元美學(xué)，“背”顯神顏

　　在BW 2023“ROG競化紀(jì)元”天選展區(qū)，一臺(tái)天選背置全家桶格外吸睛，通透、整潔的外觀吸引了眾多玩家駐足拍照。該主機(jī)以華碩B760天選背置主板為核心而打造，主板最大的特點(diǎn)就是在主板背置接口設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，又加入顯卡供電插槽，搭配對(duì)應(yīng)顯卡的隱藏供電金手指，就可以為顯卡供電，不需要連接任何供電線。打破桎梏，純享“無線”，讓DIY PC變得更輕松！還擁有全新的顯卡易拆鍵設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提高DIY裝機(jī)體驗(yàn)。當(dāng)然作為天選家族的新成員，高顏值也是它一大特色，身披全覆蓋白色裝甲，加之魔幻青天選元素點(diǎn)綴，連BIOS界面和配套軟件還有天選姬新造型的身影，助你調(diào)校出最適合你的專屬“天選機(jī)”。

　　華碩B760天選背置主板采用12+1供電模組及用料扎實(shí)的DrMOS，輕松駕馭13代酷睿處理器。支持DDR5高頻內(nèi)存，最高拓展至192GB，通過AEMP 2.0技術(shù)和OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，可顯著提升內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性，內(nèi)存頻率可達(dá)DDR5 7200+(超頻)。擁有3個(gè)PCIe 4.0 M.2接口，還有高效散熱片可顯著降低SSD溫度，疾速傳輸不掉速。板載PCIe 5.0 x16高強(qiáng)度顯卡插槽，數(shù)據(jù)傳輸速度是PCIe 4.0 的兩倍，能夠更快速地處理繁重的數(shù)據(jù)任務(wù)。預(yù)裝一體化I/O背板，防塵防靜電，簡單易安裝。另有免工具裝卸SSD設(shè)備的M.2便捷卡扣。6個(gè)后置USB接口滿足玩家同時(shí)外接多個(gè)設(shè)備的需求。

　　華碩B760天選背置主板板載2.5G有線網(wǎng)卡和WiFi 6無線網(wǎng)卡，即使在復(fù)雜多用戶環(huán)境中仍可提供更可靠，高效率的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，為用戶帶來疾速暢快的網(wǎng)速體驗(yàn)。配備雙向AI降噪技術(shù)和DTS音效定制，增強(qiáng)游戲耳機(jī)和揚(yáng)聲器的音頻體驗(yàn)，讓游戲、聽歌和電影音效更佳。支持AURA SYNC神光同步，板載第二代可編程ARGB燈效接針，加上天選家族其他配件，輕松打造一體化整機(jī)燈效，盡情釋放次元戰(zhàn)力！

華碩B760影襲者主板——硬派風(fēng)范，戰(zhàn)力“背”增

　　“ROG競化紀(jì)元”TUF GAMING區(qū)域還搶先帶來了最新華碩B760影襲者接口背置主板（TUF GAMING B760M-BTF WIFI）。戰(zhàn)力進(jìn)一步提升，支持DDR5高頻內(nèi)存。特別將將大量需要連接的線材接口、接針從正面移到了主板PCB背面，不僅大幅提高美觀度，更降低走線難度。再加上全覆蓋裝甲，令其顏值更出眾，盡顯硬派競裝。

　　華碩B760影襲者主板擁有12+1供電模組，搭配8+4 Pin ProCool高強(qiáng)度供電接口和APE 3.0，充分釋放13代酷睿處理器的強(qiáng)大戰(zhàn)力。主板支持DDR5內(nèi)存，通過AEMP 2.0技術(shù)和OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，可顯著提升內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性，內(nèi)存頻率可達(dá)DDR5 7200+(超頻)。板載3個(gè)PCIe 4.0 M.2接口，其中兩個(gè)位于主板正面，另一個(gè)位于背面。還有PCIe 5.0 x16高強(qiáng)度顯卡插槽，助力玩家戰(zhàn)未來。更貼心地加入了M.2便捷卡扣設(shè)計(jì)和Q-LED故障診斷燈，進(jìn)一步提高DIY裝機(jī)體驗(yàn)。

　　華碩B760影襲者主板同樣配備2.5G有線網(wǎng)卡和WiFi6無線網(wǎng)卡，即使在復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中仍可獲得疾速流暢的使用體驗(yàn)，在電競游戲中快人一步。預(yù)裝一體化I/O背板，美觀易安裝。10個(gè)后置USB接口滿足玩家同時(shí)外接多個(gè)設(shè)備的需求。同樣配備雙向AI降噪技術(shù)和DTS音效定制，帶來絕佳游戲體驗(yàn)。同樣支持AURA SYNC神光同步，板載3個(gè)第二代可編程ARGB燈效接針，可與相關(guān)兼容設(shè)備實(shí)現(xiàn)燈效聯(lián)動(dòng)，打造一體化整機(jī)光效。

　　此外，現(xiàn)場還展出了華碩首款背置主板——華碩B760影襲者D4主板，通過OptiMemII內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，內(nèi)存頻率可達(dá)DDR4 5333（超頻），讓玩家進(jìn)一步節(jié)約裝機(jī)預(yù)算。

　　多年來華碩主板在電競領(lǐng)域不斷深耕，以電競先鋒之資打造出眾多革命性創(chuàng)新產(chǎn)品，引領(lǐng)行業(yè)潮流。從神光同步生態(tài)圈，再到如今的BTF背置2.0“無線”解決方案，華碩秉承“追尋無與倫比”的理念，推進(jìn)PC DIY的健康積極發(fā)展，希望給玩家們更多、更好的產(chǎn)品。