傳聞微軟正在開發(fā)更小巧更高效的Xbox Series X處理器

       日前，業(yè)內(nèi)人士、現(xiàn)Stardock Software副總裁兼總經(jīng)理Brad Sams在視頻節(jié)目中透露，微軟正在為Xbox開發(fā)一款尺寸更小、能效更高的芯片。外界分析，Xbox Series X|S的修訂版最快會(huì)在今年6月的微軟活動(dòng)上揭曉。實(shí)際上，前不久有零售商泄露了白色款的Xbox Elite精英手柄二代產(chǎn)品，看起來Xbox部門的確在準(zhǔn)備一些新硬件。

       目前尚不清楚 Xbox Series X 的外部設(shè)計(jì)是否會(huì)發(fā)生變化。但從他的意思來看，更小、更高效的芯片只是為了“降低成本”，因此這個(gè)新品可能只是內(nèi)部?jī)?yōu)化的型號(hào)，預(yù)計(jì)會(huì)優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，也有可能會(huì)帶來更小的 Xbox Series X。

       回到芯片本身，現(xiàn)款XSX和XSS都是搭載基于7nm工藝Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片，最大8核3.8GHz，浮點(diǎn)性能最高12.2T。既然要做到芯片更小、能效更高，最簡(jiǎn)單的做法就是改良工藝制程，比如從7nm迭代到6nm或者5nm。另外，如果微軟有誠(chéng)意或者希望硬剛索尼PS5的話，還可以考慮將CPU架構(gòu)升級(jí)到Zen3。