AMD Zen3 64核心破世界紀(jì)錄！風(fēng)冷超Intel水冷1.5倍

　　AMD、Intel近日相繼發(fā)布了新一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器平臺，AMD方面是第三代霄龍7003系列(Milan)，7nm工藝，Zen3架構(gòu)，最多64核心128線程，Intel方面則是第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展系列(Ice Lake-SP)，10nm工藝，Sunny Cove架構(gòu)，最多40核心80線程。

　　無論其他方面如何，在多核性能方面，AMD無疑是持續(xù)碾壓性的，Intel即便到下一代也最多才56核心。AMD官方油管頻道現(xiàn)在也秀了一把新品性能，主角自然是旗艦霄龍7763，64核心128線程，頻率2.45-3.50GHz，三級緩存256MB，熱設(shè)計功耗280W，價格7890美元。

　　CineBench R23實測，使用一臺戴爾雙路服務(wù)器，默認(rèn)風(fēng)冷條件下，兩顆霄龍7763(總計128核心)的多核性能達(dá)到了113631分，創(chuàng)下新的世界紀(jì)錄

　　此前紀(jì)錄來自線程撕裂者3990X，也是64核心128線程，Zen2架構(gòu)，在液氮加持下超頻到5.2GHz，跑出了105170分，新紀(jì)錄提升了大約8％。上代霄龍的記錄來自霄龍7H12，也是64核心，雙路得分92357，新紀(jì)錄領(lǐng)先多達(dá)23％。

　　Intel方面最好的成績來自上代旗艦至強(qiáng)鉑金8280，雙路水冷條件下也只有45731，霄龍7763領(lǐng)先了足足1.5倍！Intel平臺風(fēng)冷最好成績出自至強(qiáng)金牌6242R，20核心，跑分為40605。預(yù)計在年中左右，AMD會發(fā)布下一代線程撕裂者5000系列，同樣升級Zen3架構(gòu)，繼續(xù)兼容TRX40平臺，其性能可以想象，而在Intel方面，桌面發(fā)燒平臺已經(jīng)停更。