官方拆機來了！小米10 Pro拆機視頻 圖文版公開

　　主板采用‘L’型的異形主板，屏蔽罩上方有銅箔和導熱石墨覆蓋。

　　主板正面上部為全新加入的Wi-Fi6芯片，中部為電源管理芯片和音頻解碼，下部為射頻芯片。背面從上而下排布著高通驍龍865+LPDDR5閃充堆疊、X55基帶、UFS 3.0閃存。LPDDR5內存讓讀寫速度大幅提升的同時還更省電，配合UFS 3.0可以為小米10 Pro提供目前頂尖的數據傳輸能力。

　　雙層主板通過FPC連接，小主板主要集成了NFC、無線充電以及屏幕驅動芯片。小米10 Pro通過雙層級電荷兩極降壓，大大降低充電過程中的能量損耗，從而提高無線充電效率。

　　在緊湊的內部空間下，小米10 Pro依然采用了X軸線性馬達，在使用過程中可以提供“噠噠噠”干脆利落的振感體驗。

　　小米10 Pro在散熱方面進行了全新的布局和優(yōu)化，不計成本的多重散熱材料組成奢華的散熱系統(tǒng)。內置超大面積VC均熱板、6層石墨結構、大量銅箔和導熱凝膠。

　　小米10 Pro內置了3000mm²超大面積VC均熱板，面積是友商旗艦VC的3倍左右。同時覆蓋了SoC、電源管理芯片和5G芯片區(qū)域，并且延伸到整個電池倉，有效提高核心熱量的散熱能力。

　　小米10 Pro內置矩陣式溫度傳感器，機器內部分布排列了多個溫度傳感器，可以精確感知5G芯片、CPU、相機、電池、充電接口等不同區(qū)域的溫度情況，實現(xiàn)對手機各區(qū)域溫度的實時監(jiān)控。

　　依托于多個內部溫度傳感器，小米10 Pro采用了基于AI機器學習的溫度控制策略，通過機器學習的方法構建不同場景下的手機表面溫度，建立殼溫模型。通過手機不同區(qū)域實時的溫度數據，匹配最合適的AI溫控模型，合理調配整機的溫度控制策略，讓手機的溫控更加精準細膩。

　　通過不斷的優(yōu)化內部結構，在保持整機外觀設計和手感的同時，小米10 Pro把1億像素四攝、4500mAh大容量電池、30W無線充電、大體積對稱雙揚聲器、X軸線性馬達以及超豪華的散熱系統(tǒng)等強勁功能都整合到了機器內部，打造一款足夠堆料的5G旗艦手機。????