7nm工藝和Zen 2架構(gòu)的第二代霄龍、第三代銳龍剛發(fā)布沒(méi)多久，AMD官方就確認(rèn)，Zen 3架構(gòu)已經(jīng)設(shè)計(jì)完畢，對(duì)應(yīng)的下一代霄龍?zhí)幚砥鞔?hào)為“米蘭”(Milan)，7nm+ EUV極紫外光刻工藝制造，使晶體管密度提高20%，預(yù)計(jì)將在2020年問(wèn)世。再往后還有Zen 4架構(gòu)正在設(shè)計(jì)中，對(duì)應(yīng)霄龍?zhí)幚砥鞔?hào)“熱那亞”(Genoa)。
根據(jù)外媒TPU的報(bào)道，AMD已經(jīng)完成了其“Zen 3”架構(gòu)的設(shè)計(jì)階段，關(guān)于其細(xì)節(jié)的傳聞已經(jīng)出現(xiàn)。硬件媒體Hardwareluxx報(bào)道稱AMD將在其Zen 3架構(gòu)處理器中采用四路同步多線程技術(shù)，從而提高其數(shù)據(jù)中心CPU的并行處理能力。
AMD Zen、Zen+、Zen 2架構(gòu)都支持同步多線程，類似于Intel的超線程技術(shù)，每個(gè)物理核心可提供兩個(gè)邏輯核心，而如果Zen 3架構(gòu)能帶來(lái)四線程，那么一個(gè)物理核心就可以當(dāng)四個(gè)邏輯核心使用，我們將看到64核心256線程這樣的配置。
只不過(guò)，不知道AMD會(huì)不會(huì)把這項(xiàng)技術(shù)也用在消費(fèi)級(jí)的銳龍上。
