微軟在Hot Chips 25大會(huì)上公布了一些Xbox One主機(jī)硬件的詳細(xì)細(xì)節(jié)。
Xbox One系統(tǒng)芯片:面積為363mm2,28nm制程,5億晶體管,板載存儲(chǔ)為47Mb。Xbox One硬盤為帶8G閃存的混合硬盤,故不能像PS3,PS4一樣隨意更換普通硬盤;Kinect 2.0延時(shí)為20ms。32M ESRAM最小帶寬為109GB/s,峰值帶寬為204GB/s,CPU和GPU支持共享統(tǒng)一內(nèi)存,跟HSA一樣;CPU為定制8核心Jaguar處理器,CPU和GPU以外還擁有15個(gè)特殊處理單元用于畫面或物理運(yùn)算。Xbox One GPU浮點(diǎn)運(yùn)算1.31T,高于此前公布的數(shù)值,符合此前相關(guān)負(fù)責(zé)人關(guān)于Xbox One的GPU頻率做了一點(diǎn)小小提升的說(shuō)法。音頻單元浮點(diǎn)運(yùn)算能力為15.4G,大于Jaguar的一個(gè)核心。