迷惑！日本廠商推出「麻球組裝模型」還原每顆芝麻粒

　　由日本模型廠商 StudioSYUTO 推出，自即日起至 11 月 30 日開(kāi)放官網(wǎng)線上預(yù)購(gòu)「芝麻球組裝模型」。

　　本次的「芝麻球組裝模型」將拆解真的芝麻球細(xì)數(shù)顆粒，徹底還原芝麻零件的數(shù)量，零件數(shù)多達(dá) 900 個(gè)以上。

　　更附有閉合上外皮后看不到的紅豆內(nèi)餡。本品1/1 比例組裝式塑膠模型。組裝時(shí)另外需要自備膠水與組裝工具。

　　「芝麻球組裝模型」一顆定價(jià)為1540日元，預(yù)計(jì)2024年3月發(fā)貨。

　　制造商?。篠tudioSYUTO
　　價(jià)　　格：1,540 日元 （含稅）
　　發(fā)售日期：2024/03
　　商品規(guī)格：組裝式塑膠模型?1/1比例
　　全　　高：約40mm
　　發(fā)售商?。篠tudioSYUTO
　　販?zhǔn)凵獭。篏ood Smile Company