AMD Zen4 128核心霄龍首次曝光：對手已不是Intel！

　　AMD這幾年在多核心之路上狂奔不止，Zen3的單核性能也追上來了，而接下來的Zen4，看起來會(huì)在單核、多核上齊頭并進(jìn)。之前有說法稱，Zen4可能會(huì)做到最高128核心256線程，包括但不限于服務(wù)器的霄龍、發(fā)燒級的線程撕裂者。

　　根據(jù)權(quán)威曝料專家Moore's Law is Dead的最新說法，AMD Zen4家族的霄龍將有兩個(gè)分支，一是官方早已公布的Genoa(熱那亞)，可以視為標(biāo)準(zhǔn)版，最多增加到96核心192線程，繼續(xù)和Intel正常競爭，對標(biāo)計(jì)劃明年發(fā)布的Sapphire Rapids四代可擴(kuò)展至強(qiáng)。另外一個(gè)是首次曝出的“Bergamo”(也是意大利城市貝加莫)，將會(huì)做到128核心256線程，Genoa之后登場，大概在2022年底或2023年初，但對手已經(jīng)不再是Intel，而是蘋果、ARM，競爭的是云SoC市場。

　　Genoa、Bergamo都會(huì)采用SP5封裝接口，彼此兼容，但是前者核心少，頻率更高一些，后者相反。

　　Moore's Law is Dead也做了一個(gè)128核心霄龍的內(nèi)部機(jī)構(gòu)想象圖，中央一顆I/O Die，周邊圍繞多達(dá)16個(gè)CPU Die，每個(gè)8核心，兩側(cè)都是3+2+3的布局。之前也有人做過類似的圖，不過CPU Die兩側(cè)都是4+4的布局，更擁擠，不利于散熱，不如新的合理。至于96核心，可能兩側(cè)都是3+3的布局。

　　在桌面端，Zen4銳龍將會(huì)改用AM5/LGA1718封裝接口，5nm工藝，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 4.0總線，最多可能還是16核心32線程、64MB三級緩存，但也在測試34核心型號，是否推出待定，而入門級型號會(huì)集成RDNA2 GPU。