天數(shù)智芯正式發(fā)布國產(chǎn)7nm GPGPU：領(lǐng)先同行1-2年

　　近日，號稱中國第一家真正基于GPU架構(gòu)的云端GPGPU(通用并行圖形處理器)及高性能算力系統(tǒng)提供商的上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司，正式發(fā)布了完全自研的高性能云端7nm GPGPU芯片BI、加速卡，實現(xiàn)了國產(chǎn)高性能GPGPU歷史上的突破。

　　天數(shù)智芯稱，BI芯片以同類產(chǎn)品1/2的芯片面積、更低的功耗，提供主流廠商產(chǎn)品近2倍的性能，結(jié)合全自研的全套軟件棧在軟硬件層面兼容業(yè)界主流生態(tài)，從而提供靈活的編程能力、強大的計算能力、富有吸引力的性價比并幫助客戶實現(xiàn)無痛遷移，是安全的國產(chǎn)芯片解決方案。

　　更可喜的是，BI芯片、產(chǎn)品卡均以實體形式發(fā)布，即將批量生產(chǎn)和商用交付，產(chǎn)品開發(fā)和商業(yè)應(yīng)用進(jìn)度領(lǐng)先國內(nèi)同行1-2年時間。

　　作為天數(shù)智芯的第一行款旗艦產(chǎn)品，BI是國內(nèi)第一款全自研、真正基于通用GPU架構(gòu)的GPGPU云端高端訓(xùn)練芯片，2018年啟動研發(fā)，今年1月初剛剛點亮。

　　它采用業(yè)界領(lǐng)先的臺積電7nm FinFET制造工藝、2.5D CoWoS封裝技術(shù)，搭配臺積電65nm工藝的自研Interposer(中介層)，集成多達(dá)240億個晶體管，整合32GB HBM2內(nèi)存、存儲帶寬達(dá)1.2TB，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度數(shù)據(jù)混合訓(xùn)練，系統(tǒng)接口PCIe 4.0 x16。

　　其中，F(xiàn)P32性能37TFlops(萬億次計算每秒)，F(xiàn)P16/BF16性能147TFlops，INT32性能37Tops、INT16性能147Tops，INT8性能295Tops，實測數(shù)據(jù)基本符合設(shè)計規(guī)劃。

　　同期發(fā)布的產(chǎn)品卡被動散熱，整卡功耗300W，8針輔助供電，最大電流60A，也支持OEM定制。

　　BI芯片具備高性能、通用性、靈活性，支持國內(nèi)外主流GPGPU生態(tài)和多種主流深度學(xué)習(xí)框架，通過標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件生態(tài)接口，為應(yīng)用行業(yè)解決產(chǎn)品使用難、開發(fā)平臺遷移成本大等操作層面的實際痛點。

　　針對國內(nèi)應(yīng)用環(huán)境，天數(shù)智芯與合作伙伴，從源頭對設(shè)計進(jìn)行了定義和本土優(yōu)化，便于大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，支持AI訓(xùn)練和推理、認(rèn)知型AI、高性能數(shù)據(jù)分析、基因組研究、金融預(yù)測分析等各種高負(fù)載工作，可用于教育、互聯(lián)網(wǎng)、金融、自動駕駛、醫(yī)療、安防等各行業(yè)。