Intel面臨集體訴訟：7nm制程延期惹怒用戶和投資者！

　　按照Intel公布的規(guī)劃，自家的7nm工藝將推遲6個月，這個消息讓其股價暴跌16%，同時還要遇上集體訴訟。外媒報道稱，Hagens Berman律師事務(wù)所向遭受重大損失的Intel投資者發(fā)出呼吁，要求他們與該公司聯(lián)系，以尋求可能的集體訴訟，律所還尋求能夠協(xié)助其調(diào)查潛在的證券欺詐行為的人。

　　在律師們看來，Intel從2019年的年度投資者大會開始，就不斷表示將在2021年開始出貨第一批7納米芯片。由于公司宣稱7nm芯片將帶來比10納米芯片高一倍的面積效率，但實(shí)際情況卻拒不向外界透露，最終宣布延期后，導(dǎo)致股價大跌，而且短期不太可能回升，這存在嚴(yán)重的欺騙行為。

　　據(jù)悉，Hagens Berman律師事務(wù)所現(xiàn)在正在調(diào)查Intel是否虛報和隱瞞了其7納米芯片的制造和性能問題。他們還要求擁有Intel非公開信息的舉報人與之取得聯(lián)系。"根據(jù)新計劃，提供原始信息的舉報人可能會獲得總金額不超過美國證券交易委員會成功追償?shù)?0%的獎勵。"。

　　Intel不斷面臨著大量的訴訟。除了涉嫌專利侵權(quán)，該公司還在處理幾起與Spectre/Meltdown漏洞有關(guān)的訴訟。誤導(dǎo)投資者是一項嚴(yán)重的指控，通常會引來巨額賠償金。

　　值得一提的是，今天Intel的公告顯示，公司首席工程官M(fèi)urthy Renduchintala將離職，其領(lǐng)導(dǎo)的技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部門(TSCG)將拆分為數(shù)個小組。技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)（Architecture）和客戶群（TSCG）將被分成以下團(tuán)隊，其領(lǐng)導(dǎo)將直接向CEO報告，立即生效。