根據(jù)“Patently Apple”報道,蘋果的最新專利“20200201482”中的情報展示了其硬件設(shè)計團(tuán)隊正在計劃將蘋果回歸到輕薄形態(tài),這項計劃最終體現(xiàn)在蘋果發(fā)明了全新的超薄觸摸技術(shù),它能減少顯示屏的構(gòu)造層級,移除多余電路,實現(xiàn)模組變薄、變輕的目的。
喬布斯的時代,iPhone一年一款,并且追求輕薄化的設(shè)計理念,不過在庫克接手了蘋果之后,iPhone已經(jīng)穩(wěn)定形成一年至少三款,同時為了追求大屏、大電量,iPhone的重量和厚度都在不斷的增加,從iPhone 8 Plus開始,蘋果當(dāng)年最大屏手機(jī)的重量都超過了200g,iPhone 11 Pro Max的厚度也增加到了8.1mm。
新的“20200201482”專利將會讓屏幕的構(gòu)造層級減少,多余的電路也將被移除,從而實現(xiàn)模組變薄、變輕的目的。專利中指出,更薄的顯示結(jié)構(gòu)可以適用于iPhone、iPad、Apple Watch、iPod Touch,也可以適用于MacBooks和iMac等。
值得一提的是,此前有爆料稱,iPhone 12 Pro Max的機(jī)身厚度也將減小,從11 Pro Max的8.1mm減為7.4mm,不知道是否就是因為應(yīng)用上述技術(shù)所得益。