Intel Comet Lake-S平臺的第10代Core桌面處理器仍未正式發(fā)布，現(xiàn)已傳出Rocket Lake-S平臺的第11代Core桌面處理器較為明確的規(guī)格信息，包括內(nèi)置20條PCIe Gen 4信道、DMI頻寬倍增等提升，預計2020年底左右問世。
據(jù)海外爆料網(wǎng)站VideoCardz掌握的數(shù)據(jù)，Intel Rocket Lake-S處理器應為Comet Lake-S的升級款，并搭配Intel 500系列晶片組，主要功能如下：
新一代核心構架：雖然未提及核心構架細節(jié)，但泄漏信息已明確標示Rocket Lake-S處理器會采用全新核心構架。傳言表示其很可能采用Tiger Lake平臺的Willow Cove核心，但仍維持14nm制程。
20條PCIe 4.0信道：遲了競爭對手一年多，Intel總算要導入PCIe 4.0界面了，而且CPU直接提供20條信道，這意味著顯卡可擁有完整的16條信道，外加SSD也能以PCIe 4.0 x4直通CPU，不再需要繞過PCH芯片。
DMI 3.0 x8：CPU與PCH芯片之間溝通界面Direct Media Interface（DMI）的頻寬從原本400謝系列晶片組的DMI 3.0 x4升級為DMI 3.0 x8，直接翻倍，總計可提供約7.86 GB/s的頻寬，擴充裝置的頻寬將更為充裕。
內(nèi)置Xe GPU：該幻燈片證實了Rocket Lake-S處理器將內(nèi)置Xe GPU，可對應DisplayPort 1.4a和HDMI 2.0b界面，整體看起來就像Tiger Lake的14nm桌面版。
Thunderbolt 4和USB 3.2 20G：Intel于CES 2020已確認Tiger Lake支持Thunderbolt 4，然而傳輸速率上相較于Thunderbolt 3沒有任何提升，仍維持40 Gb/s。倒是這張幻燈片同步證實Thunderbolt 4仍構架于PCIe 3.0，另外USB 3.2 Gen 2x2（20 Gb/s）也將首次在此平臺原生支持。
移除Intel SGX：已內(nèi)置多時的Intel SGX（Software Guard Extensions，軟件防護擴展）證實將不復于Rocket Lake-S處理器內(nèi)存在，推測可能與近期安全性漏洞有關。
這波信息僅呈現(xiàn)Rocket Lake-S平臺的基本概況，但處理器的核心數(shù)量和構架細節(jié)仍未公布。究竟制程是否依然維持14nm？構架是否還有驚喜？讓我們拭目以待
