傳Intel第11代Core處理器將登場(chǎng) 新增20條PCIe 4.0信道

        Intel Comet Lake-S平臺(tái)的第10代Core桌面處理器仍未正式發(fā)布，現(xiàn)已傳出Rocket Lake-S平臺(tái)的第11代Core桌面處理器較為明確的規(guī)格信息，包括內(nèi)置20條PCIe Gen 4信道、DMI頻寬倍增等提升，預(yù)計(jì)2020年底左右問世。

        據(jù)海外爆料網(wǎng)站VideoCardz掌握的數(shù)據(jù)，Intel Rocket Lake-S處理器應(yīng)為Comet Lake-S的升級(jí)款，并搭配Intel 500系列晶片組，主要功能如下：

新一代核心構(gòu)架：雖然未提及核心構(gòu)架細(xì)節(jié)，但泄漏信息已明確標(biāo)示Rocket Lake-S處理器會(huì)采用全新核心構(gòu)架。傳言表示其很可能采用Tiger Lake平臺(tái)的Willow Cove核心，但仍維持14nm制程。

20條PCIe 4.0信道：遲了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年多，Intel總算要導(dǎo)入PCIe 4.0界面了，而且CPU直接提供20條信道，這意味著顯卡可擁有完整的16條信道，外加SSD也能以PCIe 4.0 x4直通CPU，不再需要繞過PCH芯片。

DMI 3.0 x8：CPU與PCH芯片之間溝通界面Direct Media Interface（DMI）的頻寬從原本400謝系列晶片組的DMI 3.0 x4升級(jí)為DMI 3.0 x8，直接翻倍，總計(jì)可提供約7.86 GB/s的頻寬，擴(kuò)充裝置的頻寬將更為充裕。

內(nèi)置Xe GPU：該幻燈片證實(shí)了Rocket Lake-S處理器將內(nèi)置Xe GPU，可對(duì)應(yīng)DisplayPort 1.4a和HDMI 2.0b界面，整體看起來就像Tiger Lake的14nm桌面版。

Thunderbolt 4和USB 3.2 20G：Intel于CES 2020已確認(rèn)Tiger Lake支持Thunderbolt 4，然而傳輸速率上相較于Thunderbolt 3沒有任何提升，仍維持40 Gb/s。倒是這張幻燈片同步證實(shí)Thunderbolt 4仍構(gòu)架于PCIe 3.0，另外USB 3.2 Gen 2x2（20 Gb/s）也將首次在此平臺(tái)原生支持。

移除Intel SGX：已內(nèi)置多時(shí)的Intel SGX（Software Guard Extensions，軟件防護(hù)擴(kuò)展）證實(shí)將不復(fù)于Rocket Lake-S處理器內(nèi)存在，推測(cè)可能與近期安全性漏洞有關(guān)。

        這波信息僅呈現(xiàn)Rocket Lake-S平臺(tái)的基本概況，但處理器的核心數(shù)量和構(gòu)架細(xì)節(jié)仍未公布。究竟制程是否依然維持14nm？構(gòu)架是否還有驚喜？讓我們拭目以待