Intel Comet Lake-S平臺(tái)的第10代Core桌面處理器仍未正式發(fā)布,現(xiàn)已傳出Rocket Lake-S平臺(tái)的第11代Core桌面處理器較為明確的規(guī)格信息,包括內(nèi)置20條PCIe Gen 4信道、DMI頻寬倍增等提升,預(yù)計(jì)2020年底左右問世。
據(jù)海外爆料網(wǎng)站VideoCardz掌握的數(shù)據(jù),Intel Rocket Lake-S處理器應(yīng)為Comet Lake-S的升級(jí)款,并搭配Intel 500系列晶片組,主要功能如下:
新一代核心構(gòu)架:雖然未提及核心構(gòu)架細(xì)節(jié),但泄漏信息已明確標(biāo)示Rocket Lake-S處理器會(huì)采用全新核心構(gòu)架。傳言表示其很可能采用Tiger Lake平臺(tái)的Willow Cove核心,但仍維持14nm制程。
20條PCIe 4.0信道:遲了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年多,Intel總算要導(dǎo)入PCIe 4.0界面了,而且CPU直接提供20條信道,這意味著顯卡可擁有完整的16條信道,外加SSD也能以PCIe 4.0 x4直通CPU,不再需要繞過PCH芯片。
DMI 3.0 x8:CPU與PCH芯片之間溝通界面Direct Media Interface(DMI)的頻寬從原本400謝系列晶片組的DMI 3.0 x4升級(jí)為DMI 3.0 x8,直接翻倍,總計(jì)可提供約7.86 GB/s的頻寬,擴(kuò)充裝置的頻寬將更為充裕。
內(nèi)置Xe GPU:該幻燈片證實(shí)了Rocket Lake-S處理器將內(nèi)置Xe GPU,可對(duì)應(yīng)DisplayPort 1.4a和HDMI 2.0b界面,整體看起來就像Tiger Lake的14nm桌面版。
Thunderbolt 4和USB 3.2 20G:Intel于CES 2020已確認(rèn)Tiger Lake支持Thunderbolt 4,然而傳輸速率上相較于Thunderbolt 3沒有任何提升,仍維持40 Gb/s。倒是這張幻燈片同步證實(shí)Thunderbolt 4仍構(gòu)架于PCIe 3.0,另外USB 3.2 Gen 2x2(20 Gb/s)也將首次在此平臺(tái)原生支持。
移除Intel SGX:已內(nèi)置多時(shí)的Intel SGX(Software Guard Extensions,軟件防護(hù)擴(kuò)展)證實(shí)將不復(fù)于Rocket Lake-S處理器內(nèi)存在,推測(cè)可能與近期安全性漏洞有關(guān)。
這波信息僅呈現(xiàn)Rocket Lake-S平臺(tái)的基本概況,但處理器的核心數(shù)量和構(gòu)架細(xì)節(jié)仍未公布。究竟制程是否依然維持14nm?構(gòu)架是否還有驚喜?讓我們拭目以待