驍龍888 vs 驍龍865：性能大幅提升 新增X60集成

　　驍龍888已經(jīng)正式發(fā)布，首批配備了驍龍888芯片的手機將于明年一季度陸續(xù)上市，小米已經(jīng)確定首發(fā)。

　　此前高通官方表示，驍龍888第一次上用了ARM的Cortex-X1架構(gòu)，此番雖然在頻率上保持和上代驍龍865一致，但CPU綜合性能還是提升了25%之多。

　　GPU方面，Adreno 660繼續(xù)安卓無敵的表現(xiàn)，性能提升了35%之多。

　　如果想了解兩款芯片的不同，不妨參考AnandTech整理的表格。

　　細節(jié)方面可以看到，驍龍888內(nèi)置的Hexagon 780 AI運算單元性能增加了73%到26TOPs，支持到了最高3200MHz的LPDDR5內(nèi)存，直接集成X60 5G基帶等，下載速率高達7500Mbps。

　　工藝方面，驍龍888全部由三星5nm LPE代工。

　　其它細節(jié)方面，驍龍888還首次支持了藍牙5.2、Wi-Fi6E（6GHz）、更精細化的OLED像素控制等。