蘋果首次對(duì)比華為：A13芯片性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于麒麟980

　　今日，在蘋果秋季發(fā)布會(huì)上，蘋果正式推出三款新iPhone：iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max。

　　在介紹iPhone 11時(shí)，蘋果方面稱，A12芯片本就比安卓友商的芯片強(qiáng)大，如今新搭載的A13芯片性能更強(qiáng)，并在發(fā)布會(huì)上對(duì)比了iPhone 11（A13）、iPhone XR（A12）、三星 S10+（驍龍 855）、華為 P30 Pro（麒麟 980）和谷歌 Pixel 3（驍龍 845）的 CPU 和 GPU 性能。

　　這是蘋果第一次與華為產(chǎn)品相比較，從官方的對(duì)比圖上看，蘋果的A13芯片性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于華為的麒麟980芯片。而在9月6日，華為發(fā)布了最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G。

　　蘋果的A13芯片采用7nm二代工藝，集成85億個(gè)晶體管，有6核心架構(gòu)，其中4個(gè)為高效內(nèi)核，與A12相比，大核心和小核心性能提升了20%，且大核心能耗降低30%，小核能耗降低40%。

　　華為近日發(fā)布的麒麟990 5G采用的是7nm+ EUV（與蘋果同為臺(tái)積電7nm二代）工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC上，同業(yè)界其他方案相比，板級(jí)面積小了36%，共集成103億晶體管，是目前晶體管數(shù)最多、復(fù)雜程度最高的5G SoC。

　　蘋果用于對(duì)比的麒麟980是華為去年八月份發(fā)布的，而華為近日發(fā)布的麒麟990 5G被華為定義為全球首款旗艦5G SoC芯片。目前被蘋果方面稱為“迄今為止最快的智能手機(jī)CPU”的A13仍是4G基帶。

　　即使蘋果收購了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門的相關(guān)業(yè)務(wù)，補(bǔ)齊了5G基帶短板，但有分析稱，蘋果若要用自家研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器，至少需要到2022年或者2023年。