全球首款旗艦5G SoC！華為麒麟990芯片發(fā)布

　　今日，華為在德國舉辦IFA2019全球發(fā)布會，最新型號麒麟芯片媒體溝通會也于北京同步舉辦。華為面向全球，推出了華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。

　　華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，這是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動終端芯片，采用了業(yè)內(nèi)首款7nm EUV工藝，集成103億個晶體管。晶體管數(shù)量增多，芯片的運(yùn)算速率提高。

　　麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，是融合5G和AI的革命性飛躍產(chǎn)品。余承東介紹，麒麟990的5G模塊真正融入到麒麟990 5G芯片中，麒麟990的內(nèi)存由通信模塊和CPU、GPU共享。與外掛5G基帶方案或簡單的封裝方案相比較，麒麟990 5G功耗更低，數(shù)據(jù)傳輸速率更快。

　　麒麟990還增加了一個微核NPU設(shè)計。麒麟990 5G采用了兩個大核NPU+1個微核NPU設(shè)計；麒麟990則少了一個大核NPU，采用1大核+1微核的方案。麒麟990的NPU架構(gòu)采用了華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)，在達(dá)芬奇架構(gòu)的加持下，NPU全新升級，AI性能翻倍。

　　在配置上，麒麟990 5G的CPU使用的是2超大核+2大核+4小核的配置，具體配置為2大核(Cortex-A76 Based@2.86GHz)+2中核(Cortex-A76 Based@2.36GHz)+4小核(Cortex-A55@1.95GHz)。GPU采用ARM Mali-G76架構(gòu)，16核。

　　麒麟990做到了四個業(yè)內(nèi)首款：首款用7nm EUV（極紫外光刻）工藝集成103億個晶體管、首款旗艦5G NSA &SA 手機(jī)SoC、首款16核Mali-G76 GPU、首款大-微架構(gòu)NPU。

　　麒麟990 5G在性能、能效、AI及拍攝能力方面做出了全方位的升級。麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載。該款產(chǎn)品將于9月19日在德國慕尼黑全球發(fā)布。