聯(lián)發(fā)科爆了一波科技！ 5G+AI芯片 疑似外掛M70基帶

　　5月22日，沉默已久的聯(lián)發(fā)科忽然放出“大招”，其首款5G+AI芯片將于5月份正式發(fā)布。聯(lián)發(fā)科官方微博表示：“你們期待已久的，5G與AI，五月見！”

　　這條微博還附上了一個GIF宣傳圖，聯(lián)發(fā)科在圖中宣傳道：當智能與速度相遇，究竟會發(fā)生什么？聯(lián)發(fā)科5G和AI馬上就來，等待難以置信的5月。

　　作為目前市面上唯一一家與高通正面競爭的手機處理器廠商，聯(lián)發(fā)科有自己的5G基帶芯片方案Helio M70，此前在2019年MWC大會上，現(xiàn)場測試Helio M70最高速率高達4.2Gbps（下載速度約每秒540M）。

　　所以不難猜測5月份即將推出的聯(lián)發(fā)科芯片應(yīng)該是整合（或者外掛）了M70基帶的新一代聯(lián)發(fā)科旗艦處理器，難道是X系列的浴火重生？無論如何，這對高通而言不是個好消息。

　　盡管今年以來聯(lián)發(fā)科一直被高通壓制，淡出大眾視野，不過聯(lián)發(fā)科處理器并未缺席手機市場，搭載Helio P60的OPPO R15就曾取得2018年最暢銷智能手機的名號。

　　此前，社交平臺上曝光了一張聯(lián)發(fā)科Helio P70/P60兩款處理器出貨達到5000萬套的紀念品圖片，而此舉也直接證明了該兩款芯片的官方出貨量。在業(yè)內(nèi)人士看來，單系列芯片能達到5000萬套銷量的此前并不多見，可以聯(lián)發(fā)科依然有這相當不俗的競爭力。