AMD、NVIDIA現(xiàn)在是在CPU處理器上應(yīng)用了Chiplets設(shè)計,而NVIDIA則是準備在GPU芯片上研究MCM多模封裝技術(shù)。來自日本PCWatch網(wǎng)站的報道,NVIDIA研究部門主管、首席科學(xué)家、高級研究副總裁William J. Dally日前就公開了一個名為RC 18的芯片項目,這是一款適用于深度學(xué)習(xí)的加速器芯片,基于臺積電16nm FinFET工藝,晶體管數(shù)量只有8700萬個,相比現(xiàn)在動輒數(shù)十億乃至上百億的GPU芯片來說絕對是輕量級的芯片了。
但是RC18芯片只是基礎(chǔ),NVIDIA研究的目標是在芯片上集成多個基于RC18的MCM模塊,目前已經(jīng)做到了36模塊堆棧,詳細的技術(shù)細節(jié)可以參考PCWatch的原文。值得一提的是,RC18不僅是GPU,NVIDIA還在其中集成了RISC-V指令集的CPU核心,雖然只有5級流水線、單發(fā)射順序指令架構(gòu)。
結(jié)合這里的情況來看,現(xiàn)在大家應(yīng)該可以理解NVIDIA對7nm工藝為何如此冷淡了。