英偉達(dá)或放棄大核心GPU戰(zhàn)略！16nm 36模塊GPU來了

　　從Kpler時代開始，NVIDIA為了兼顧GPU計算及游戲兩個市場采取了不同的市場戰(zhàn)略——GX100/102大核心主要面向GPU計算市場，GX104/106主流核心則面向游戲GPU，砍掉了對游戲無大用的雙精度運算，降低復(fù)雜性，減少芯片面積以節(jié)省成本、降低功耗。

　　大核心的好處及代價都是非常明顯的，但是隨著摩爾定律終結(jié)，制造大核心芯片的工藝越來越復(fù)雜，成本也越來越貴，NVIDIA對7nm工藝就表示了明顯的抵觸，那他們有什么殺招嗎？NVIDIA未來有可能放棄單一大核心GPU戰(zhàn)略，他們已經(jīng)研究了RC18超小核——基于臺積電16nm工藝，晶體管數(shù)量只有8700萬個，但一個GPU芯片內(nèi)可以堆疊36個這樣的小核心，換句話說NVIDIA未來也要走AMD、英特爾那樣的膠水多模芯片路線了。

　　膠水多模這個說法并不嚴(yán)謹(jǐn)，只是網(wǎng)友的調(diào)侃，實際上這是目前半導(dǎo)體業(yè)界都在研究的Chiplets技術(shù)，簡單來說就是在一個芯片內(nèi)堆疊不同的核心單元，不同的核心可以是不同架構(gòu)的，也可以是不同工藝的，而這樣做的原因就是半導(dǎo)體制造工藝越來越復(fù)雜，制造大核心的難度及成本都居高不下，而且還會有浪費，因為并不是所有核心單元都需要最先進的工藝。

　　AMD的7nm 64核羅馬處理器就是這樣的代表，CPU核心是7nm工藝的，一個芯片內(nèi)最多可以堆疊8組CPU單元，總計64核心，而IO核心則是14nm工藝的。

　　英特爾這邊也有類似的戰(zhàn)略，除了48核膠水封裝的Cascade Lake-AP處理器之外，英特爾還有真正的Chiplets設(shè)計——Foreros 3D封裝，也可以將不同架構(gòu)、不同工藝的核心封裝在一起。