蘋(píng)果正在為它的5G基帶芯片全球?qū)ふ医鉀Q方案。華為可能成為它唯一的選擇。據(jù)美國(guó)媒體Engadget在4月8日的報(bào)道，一位熟悉內(nèi)情的人士向該媒體透露，華為“開(kāi)放”自家5G芯片巴龍5000的對(duì)外銷(xiāo)售，不過(guò)銷(xiāo)售對(duì)象僅限于蘋(píng)果。
對(duì)于這一傳聞，華為的回應(yīng)是“不評(píng)論”。
在此之前，華為高管一直表示，華為手機(jī)芯片（包括基帶芯片）一直供給自家產(chǎn)品使用，不對(duì)外銷(xiāo)售。這次的突然轉(zhuǎn)向如果可以確認(rèn)，幾乎可以稱(chēng)得上是為蘋(píng)果的手機(jī)業(yè)務(wù)雪中送炭。
從華為方面看，如果蘋(píng)果確認(rèn)購(gòu)買(mǎi)了華為的5G基帶芯片，對(duì)華為產(chǎn)品打破美國(guó)重重阻礙、擴(kuò)大美國(guó)市場(chǎng)份額非常有意義。同時(shí)這也將是中國(guó)設(shè)計(jì)的手機(jī)基帶芯片第一次用于外國(guó)高端品牌。
目前全球擁有有5G基帶芯片產(chǎn)品的廠家只有高通、三星、華為和聯(lián)發(fā)科等四家。此外，蘋(píng)果和英特爾均在研發(fā)5G基帶芯片。英特爾雖然已有相關(guān)產(chǎn)品，但預(yù)計(jì)到今年下半年才能投產(chǎn)。而蘋(píng)果自己的產(chǎn)品要到2020年才能推出?？紤]到產(chǎn)品良率提升和封裝測(cè)試等其余因素，蘋(píng)果5G基帶芯片應(yīng)用在5G手機(jī)上的時(shí)間還需要往后推。瑞銀集團(tuán)的分析師認(rèn)為，要到2021年蘋(píng)果才會(huì)推出5G版iPhone。
