2月7日消息,高通宣布正式推出驍龍712移動(dòng)處理器平臺(tái),延續(xù)了驍龍710平臺(tái)的多項(xiàng)特性,預(yù)計(jì)會(huì)在移動(dòng)平臺(tái)的性能細(xì)分方面多發(fā)上幾分力量。
IT之家獲悉,驍龍712采用了和驍龍710同樣的10nm FinFET工藝,同樣集成八核Kryo 360 CPU核心,以及Adreno 616 GPU。兩者不同之處在于,驍龍712主頻為2.3GHz,略微高出驍龍710的2.2GHz,據(jù)稱(chēng)性能要高10%。
除此之外,驍龍712的另一個(gè)升級(jí)是支持Quick Charge 4+快充,可在15分鐘內(nèi)將電池容量從0%增至50%。驍龍712平臺(tái)還支持高通TrueWireless Stereo Plus以及Broadcast Audio技術(shù),可以給藍(lán)牙音頻帶來(lái)提升。此外,驍龍712集成Hexagon 685 DSP(驍龍710為Hexagon 680)、Spectra 250 ISP。
網(wǎng)絡(luò)方面,驍龍712集成驍龍X15 LTE Modem,支持高達(dá)800Mbps下載速度,支持3CA載波聚合、4x4 MIMO與LAA。目前,高通尚未預(yù)告搭載這一平臺(tái)的新手機(jī)何時(shí)會(huì)到來(lái)。