在今日舉行的高通驍龍技術(shù)峰會上,高通一次性發(fā)布了3款5G處理器,分別為765/765G/865,其中驍龍865定位旗艦,驍龍765集成了X52 5G基帶而驍龍765G預計是765的GPU加強版。
其中驍龍865搭載了X55 5G基帶,采用了第5代AI引擎,支持了HDR10+ ,5G網(wǎng)絡(luò)方面則是支持mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 獨立和非獨立組網(wǎng)。高通驍龍865的AI性能達到了15 TOPS ,是上代的兩倍,支持 8K30幀或者是 64MP 4K視頻拍攝,最高支持200 MP的相機。性能方面,高通驍龍865的 GPU 性能提升了25%,將給手機游戲帶來桌面版的體驗。綜合性能方面,高通表示驍龍865在CPU、GPU等項目中持續(xù)性能第一。
另外865還推出了新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。據(jù)介紹,3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍,能夠支持兩個手指同時進行指紋認證,進一步提升了安全性,此外也提高了解鎖速度和易用性。
驍龍765/765G的X52基帶速度可達3.7 Gbps,支持毫米波、Sub 6、獨立/非獨立組網(wǎng)和DSS。另外,高通驍龍765/765G處理器還搭載了第5代AI引擎, 內(nèi)置ISP 支持4K60 HDR10+。驍龍765/765G處理器最高支持192MP像素的相機。
另外高通將于明天凌晨3點介紹這三款處理器的詳細信息,感興趣的小伙伴可以關(guān)注一下。