英特爾CEO：加速IDM 2.0轉型，推進代工服務發(fā)展

　　10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務收入達3.11億美元，同比增長4倍，環(huán)比增長34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加，IMS是英特爾旗下開發(fā)先進EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫入工具的行業(yè)領導者。

　　作為英特爾“IDM 2.0”轉型戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾代工服務的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略，主要由以下三部分組成：強化英特爾用于大規(guī)模制造的全球化內部工廠網(wǎng)絡，擴大采用第三方代工產能和打造世界一流的代工業(yè)務。

“越來越有效”的“IDM 2.0”戰(zhàn)略

　　帕特·基辛格認為，技術的發(fā)展變革加強了“IDM 2.0”的有效性。英特爾提出了“芯經(jīng)濟”（Siliconomy）的概念，即“在芯片和軟件的推動下，正在不斷增長的經(jīng)濟形態(tài)”。AI推動著“芯經(jīng)濟”發(fā)展，而“芯經(jīng)濟”是以芯片為基礎的，因此，英特爾需要繼續(xù)為其產品部門以及其它客戶進行大規(guī)模生產。

　　另一方面，多樣化、定制化的算力需求讓半導體行業(yè)正在走向“芯粒”（Chiplet）時代，未來的芯片將由來自不同制造商，基于不同制程節(jié)點的芯粒，在先進的3D架構中集成在一起。因為擁有EMIB、Foveros等先進封裝技術，帕特·基辛格相信英特爾在這一領域大有可為，可以向客戶提供封裝后的產品。

　　此外，從芯片制造商的類型來看，英特爾因其規(guī)模無法走細分路線，而只能朝著頂級大型制造商的目標前行。因此，英特爾必須在技術上不斷尋求突破，帕特·基辛格表示，在半導體行業(yè)，技術和制造規(guī)模密不可分，英特爾每一天都需要在晶圓廠內不斷進行創(chuàng)新，為下一代制程和技術打下基礎。

以“內部代工模式”提高制造部門執(zhí)行力

　　在“IDM 2.0”戰(zhàn)略下，為了提高制造部門的生產能力并降低成本，英特爾創(chuàng)建了同時為外部代工客戶和英特爾產品部門服務的內部代工模式（internal foundry model）。在這一模式下，英特爾制造部門的損益將單獨核算，需要在性能和價格上參與競爭，英特爾的各產品業(yè)務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。

　　帕特·基辛格介紹，英特爾產品部門過去常要求制造部門進行流片生產，成本很高，但無法計算，損害了制造效率。采用內部代工模式后，產品部門要為流片生產付費，因此會變得更加謹慎，不會把每個設計都送到工廠，而是通過仔細驗證來確保產品設計過關。內部代工模式帶來了一種新的紀律模式，讓英特爾工廠的運作更加高效。

　　內部代工模式同樣有助于提高客戶對英特爾代工服務的信任。英特爾對外部代工客戶和內部業(yè)務部門一視同仁，保護知識產權（IP）和機密，英特爾的制造廠也會為客戶提供專門的產能。

“系統(tǒng)級代工”的競爭力

　　在競爭激烈的晶圓代工行業(yè)，英特爾代工服務如何脫穎而出？帕特·基辛格介紹，有別于傳統(tǒng)的晶圓代工服務，英特爾能夠為客戶提供由晶圓制造、封裝、芯粒和軟件四部分組成的開放、全面的系統(tǒng)級代工（systems foundry）服務，能夠發(fā)揮其在芯片設計和制造方面的專長，助力客戶打造成功的產品。

　　尤其是英特爾的先進封裝服務，隨著AI和高性能計算應用的興起，許多領先的AI芯片公司都對此興趣濃厚。在2023年第三季度，在先進封裝方面，英特爾代工服務新增了兩家AI芯片設計客戶，另外還有六家客戶正在積極洽談中，預計到年底還會有幾家與英特爾達成合作。“隨著英特爾快速提升產能，先進封裝將助力英特爾代工服務的加速發(fā)展和客戶數(shù)量的大幅提升”，帕特·基辛格表示。

　　英特爾代工服務在今年第三季度的重大進展印證了“系統(tǒng)級代工”的差異化優(yōu)勢，一家重要客戶承諾采用Intel 18A和Intel 3，并支付了預付款，該客戶發(fā)現(xiàn)英特爾代工服務為其設計生產的芯片，在功耗、性能和面積效率等方面表現(xiàn)優(yōu)異。此外，英特爾還宣布與兩家將采用Intel 18A制程節(jié)點的高性能計算客戶簽約，與下一個重要客戶的合作也取得了實質性進展，有望于年底前完成商業(yè)合同談判。在代工生態(tài)方面，英特爾與新思科技達成了戰(zhàn)略合作協(xié)議，為英特爾內部和外部代工客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP。

　　在“IDM 2.0”的藍圖中，英特爾希望在2030年成為全球第二大晶圓代工廠，可以看到，自帕特·基辛格上任以來，公司在制造領域不斷加碼，投入甚巨。從制程、封裝等領域的底層技術創(chuàng)新，到在全球范圍內提升產能，英特爾正在全方位積累優(yōu)勢，堅定地朝著加強制造領先性的目標前進。