對于我們這幫架構(gòu)愛好者來說,最興奮的莫過于這張Die Shot。這是Xbox Series X上所使用的SoC的Die Shot,它使用臺積電的N7e工藝(與N7P之間有什么關(guān)系有待考察),集成有153億個晶體管,核心面積高達(dá)360.4mm2,SoC與AMD合作開發(fā)。
簡化一下就是上面這張圖,可以看到其整體結(jié)構(gòu)仍然類似于AMD近幾年的APU,不過相比起Renoir,它還是有很大的不同。CPU部分跟Renoir比較相近,同樣是兩組Zen 2 CCX,每組CCX帶有4MB的三級緩存。CPU在關(guān)閉超線程的情況下可以跑到3.8 GHz,開啟超線程會降低0.2 GHz的最高頻率。
CPU和SoC的其他部分通過一條可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)總線進(jìn)行互聯(lián),推測是基于IF總線??偩€上面連接了顯示控制單元、媒體編解碼單元、安全模塊、存儲加密解密解壓縮單元、GPU、IO Hub和內(nèi)存控制器。
GPU部分設(shè)計了28組Dual CU單元,其中有兩組被屏蔽,實(shí)際會有26組工作的Dual CU,也就是52組CU。由于GPU部分基于RDNA 2架構(gòu),我們也由此可以一窺RDNA 2架構(gòu)的細(xì)節(jié)。
誰買誰是冤大頭
這次動畫版的翻車,都算不上我們經(jīng)常看到的那種失敗翻拍,它幾乎只是個半成品....