驍龍865年底發(fā)布支持5G全頻段 跑分優(yōu)于麒麟990性能領(lǐng)先華為

　　在華為麒麟990系列芯片發(fā)布之后，今天geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)更新了驍龍865的工程機(jī)跑分。驍龍865工程機(jī)的CPU單核跑分為4149，多核跑分為12915，相比驍龍855 Plus又有了綜合20%的提升，分?jǐn)?shù)和蘋果A12芯片持平。

　　由于華為的麒麟990 5G芯片性能規(guī)格并不能和855 Plus拉開差距，因此865的性能增幅是明顯超過(guò)了麒麟990的，雖然驍龍865的八顆芯片頻率相比855 Plus完全沒變化，但大核心升級(jí)為最先進(jìn)的A77架構(gòu)，領(lǐng)先麒麟990的A76架構(gòu)。

　　高通總裁日前也在本屆德國(guó)IFA大展宣布首次集成5G基帶的驍龍7系一體化SoC芯片，同時(shí)也確認(rèn)下一代驍龍8系列旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)將在年底公布更多細(xì)節(jié)。

　　按慣例，高通這兩年會(huì)選擇12月在夏威夷舉辦驍龍峰會(huì)，順勢(shì)揭曉用于下一年旗艦機(jī)的驍龍8系頂級(jí)處理器，不出意外的話，這里所說(shuō)的就是驍龍865，而且大概率和麒麟990 5G、驍龍7系5G、三星Exynos 980一樣，直接集成5G基帶，不再需要外掛。

　　這也將意味著，明年驍龍8系、7系和6系都會(huì)覆蓋5G支持。與此同時(shí)高通還強(qiáng)調(diào)，其5G手機(jī)芯片將完整支持高頻毫米波、Sub 6GHz中低頻、TDD/FDD制式、多SIM卡、動(dòng)態(tài)頻譜分享、SA/NSA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等。

　　按照時(shí)間節(jié)奏，最早上市的驍龍一體化5G芯片是7系，四季度即可見到手機(jī)；接著是8系和6系，分別定于明年上半年和下半年。