12月14日,在有著“8D城市”美譽(yù)的網(wǎng)紅城市重慶迎來了“以度制躁”2019 ROG粉絲嘉年華活動(dòng)。此次ROG圍繞“有態(tài)度、有速度、有溫度”,旨在打造的一場(chǎng)電競(jìng)游戲的潮流盛宴。不僅展示了一系列華碩電競(jìng)主板,及以其為核心的炫酷MOD和電競(jìng)主機(jī),頗受電競(jìng)玩家及粉絲們的矚目。 還加入了潮鞋、紋身、街機(jī)、魔盒等潮流元素,和新穎的粉絲互動(dòng)環(huán)節(jié),堪稱ROG DAY 2.0的年度粉絲盛會(huì)。是ROG品牌文化的一次全新升級(jí),將ROG產(chǎn)品的個(gè)性態(tài)度、極致速度以及品牌溫度表現(xiàn)得淋漓盡致。
此次ROG DAY嘉年華,華碩和NVIDIA眾多高層蒞臨現(xiàn)場(chǎng),分享其品牌精神和潮流文化,點(diǎn)燃了現(xiàn)場(chǎng)氣氛。而超多硬核裝備展示、VR游戲、街機(jī)體驗(yàn)令粉絲盡享游戲樂趣,將這場(chǎng)硬核科技文化跨界攜手潮流文化的盛會(huì)推向了高潮。
有態(tài)度——ROG精神文化分享
ROG是一個(gè)緊跟潮流又時(shí)刻保持年輕熱情的電競(jìng)品牌。也因?yàn)槿绱?,才有了這場(chǎng)盛大的玩家狂歡Party。這一次,華碩電腦中國區(qū)品牌總監(jiān)陳建中先生給到場(chǎng)嘉賓、粉絲分享了ROG DAY粉絲嘉年華的文化和ROG精神,并強(qiáng)調(diào)了ROG與年輕化的碰撞以及品牌的態(tài)度,引起了現(xiàn)場(chǎng)粉絲的強(qiáng)烈共鳴。
只為超越!ROG的精神與文化,早已在玩家群體中深入人心,多年的積累與沉淀讓ROG成為玩家腦海里不可磨滅的烙印。精神、文化乃至信仰,更多時(shí)候是只能意會(huì)的存在。但在這次活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),眾多粉絲玩家親身體驗(yàn)到了ROG的態(tài)度。在現(xiàn)場(chǎng),ROG為 VIP會(huì)員定制的特殊的胸卡、VIP臂貼以及ROG郵差包,全都是不可多得的信仰收藏。為信仰加持,ROG有態(tài)度,更需要大家共同的熱情。
有速度——ROG主板領(lǐng)銜 為電競(jìng)助力
ROG DAY粉絲嘉年華現(xiàn)場(chǎng)提供了一系列游樂解決方案,均以華碩電競(jìng)主板為核心而量身打造,再搭配支持光線追蹤技術(shù)的華碩顯卡及其他信仰ROG硬件,大家可以在現(xiàn)場(chǎng)盡情暢享多款游戲大作以及各種娛樂設(shè)施。
在現(xiàn)場(chǎng)NVIDIA展區(qū),展示了四臺(tái)ROG游戲主機(jī),分別可以體驗(yàn)《戰(zhàn)地5》《使命召喚16》《絕地求生》《星球大戰(zhàn)絕地:隕落的武士團(tuán)》這幾個(gè)時(shí)下熱門的游戲大作。均基于華碩Z390電競(jìng)主板為核心打造,該主板擁有一系列游戲增效技術(shù),顯著提升玩家們的游戲體驗(yàn)。再加上ROG RTX20系列顯卡,讓玩家進(jìn)一步深刻地感受到RTX ON光追技術(shù)與高FPS對(duì)游戲體驗(yàn)的影響。
ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE領(lǐng)銜 華碩電競(jìng)主板閃耀全場(chǎng)
除了一步到位的解決方案,ROG在現(xiàn)場(chǎng)也帶來了其他游戲硬裝,包括首次重磅亮相的ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE主板(以下簡(jiǎn)稱ROG R6E Encore)。作為十代酷睿X系列處理器的夢(mèng)幻座駕,其支持華碩黑科技——AI智能超頻技術(shù),可智能評(píng)估CPU超頻潛力和系統(tǒng)散熱能力,并提供調(diào)校建議,輕松實(shí)現(xiàn)接近處理器極限性能的穩(wěn)定超頻。相比手動(dòng)超頻更加輕松可靠,讓專注于創(chuàng)作的朋友們也能更加靈活使用。
ROG R6E Encore主板擁有超一流供電設(shè)計(jì),采用16 Power Stages供電模組,搭配ProCool
II特質(zhì)實(shí)心結(jié)構(gòu)電源接口,更高的供電效率充分滿足18核處理器超頻時(shí)的供電需求。全方位的散熱解決方案,包括超大散熱鰭片搭熱管設(shè)計(jì),內(nèi)置雙智能溫控啟停風(fēng)扇的散熱冰甲,鋁制ROG裝甲和ROG金屬背板,大幅度降低溫度,以獲得更好性能。該主板基于EATX版型設(shè)計(jì),采用四通道、八插槽設(shè)計(jì),支持的總內(nèi)存容量均高達(dá)256GB。特別是配備最新USB 3.2 Gen 2x2(Type-C)接口,可提供高達(dá)20Gbps傳輸速度。還板載覆蓋散熱裝甲的雙M.2接口,再借助ROG DIMM.2擴(kuò)展卡,至多可使用高達(dá)四張M.2 SSD。此外支持x16/x16/x8多GPU顯卡并行運(yùn)行模式,可滿足深度學(xué)習(xí)和3D渲染等運(yùn)算密集型工作負(fù)載的需求。