離蘋果iPhone7的發(fā)布還有不到一個月的時間,此前頻繁的曝光確認新機的外形沒有太多疑問,然而爆料仍然沒有停止的跡象,現(xiàn)在有網(wǎng)友曝光了iPhone7 Plus的半成品機。
從圖片來看,iPhone7 Plus后置的雙攝像頭凸起非常明顯,外殼并未上色,也沒有安裝蘋果Logo,上下兩端的天線條依稀可見。而且可以看到,手機底部的耳機孔也已經(jīng)消失。
根據(jù)之前的報道,蘋果iPhone7將于9月7日(北京時間9月8日凌晨)正式發(fā)布,之后在9月16日首發(fā)上市。