自研再進一步！iPhone 17將首發(fā)蘋果藍牙和WiFi芯片

　　彭博社官方曝光了蘋果的最新自研情報，蘋果未來將減少對博通（Broadcom）的依賴，同時也為了提升設備性能和能效，計劃從2025年開始，改用自研設計的藍牙和Wi-Fi組合芯片。

　　有消息稱，蘋果的新芯片內(nèi)部代號為“Proxima”，將率先應用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，隨后將在2026年擴展至iPad和Mac的產(chǎn)品線。

　　最新爆料稱，蘋果未來還計劃整合這款自研藍牙和Wi-Fi芯片和5G基帶，打造高度集成、低功耗的無線通信系統(tǒng)，不僅提高蘋果的控制權(quán)，還會更好的優(yōu)化芯片的性能，提升設備的無線連接速度和穩(wěn)定性。

　　彭博社稱，蘋果通過緊密集成各個無線通信組件，目標是降低設備的整體功耗，延長電池續(xù)航時間，同時也幫助蘋果制造更輕薄的設備和開發(fā)新型可穿戴技術(shù)等等。

　　彭博社在最后評價道，蘋果公司正積極推進芯片自主研發(fā)戰(zhàn)略，逐步減少對外部供應商的依賴，但蘋果并不會全面的停止和做，在射頻濾波器和云服務器芯片等方面，蘋果會繼續(xù)和博通展開合作。