雖然蘋果官方在新品發(fā)布會(huì)上已經(jīng)介紹了不少的升級(jí)點(diǎn),但是還是會(huì)有博主會(huì)對(duì)新機(jī)進(jìn)行拆解,看看在硬件上到底有哪些改變。
博主“微機(jī)分WekiHome”就分享了iPhone 14 Pro系列的拆解視頻,iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max兩款手機(jī)的基帶也已確認(rèn),正是此前爆料的高通驍龍X65。
驍龍X65是高通第4代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),于2021年2月發(fā)布,也是全球首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶,并且將5G最高連接速率提升到了10Gbps,首次將5G提速到了萬(wàn)兆級(jí)時(shí)代。
目前并沒(méi)有關(guān)于iPhone 14和iPhone 14 Plus上是否同樣是使用驍龍X65的消息,根據(jù)蘋果本次的審計(jì)情況,也有可能只給了Pro系列。
據(jù)此前媒體援引知情人說(shuō)法,2022年將是高通為iPhone獨(dú)家供應(yīng)基帶的最后一年。
不過(guò),2023年“iPhone 15”上的A17處理器并不會(huì)集成基帶,也就是蘋果自研基帶仍舊采用外掛的方式。
誰(shuí)買誰(shuí)是冤大頭
這次動(dòng)畫版的翻車,都算不上我們經(jīng)??吹降哪欠N失敗翻拍,它幾乎只是個(gè)半成品....