近兩年,手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)停滯,以小米、OPPO為首的廠商,為保持自家品牌的競(jìng)爭(zhēng)力,逐步將旗艦芯片、快充技術(shù)下放至中端機(jī)型,以期望獲得更多的市場(chǎng)份額。
7月27日,據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料,明年小米旗下的Redmi和OPPO旗下的realme將推出天璣8200(暫命名)和驍龍8+新機(jī),目標(biāo)2K-3K價(jià)位段。該博主還暗示,這兩個(gè)品牌的新機(jī)的屏幕和快充影像堆料都很給力。
驍龍8+是高通最新款旗艦處理器,采用臺(tái)積電4nm工藝,超大核Cortex-X2 +大核A710+小核A510的三叢集架構(gòu)。而天璣8200處理器還未發(fā)布,預(yù)計(jì)為天璣8100處理器的升級(jí)版,天璣8100在今年上半年的口碑非常不錯(cuò),但隨著驍龍8+新機(jī)的上市,這款處理器的熱度有所下降。
不管手機(jī)廠商怎么卷,對(duì)于花錢的消費(fèi)者來說總不是壞事,大家可以期待一下Redmi、realme新機(jī)的價(jià)格。
誰買誰是冤大頭
這次動(dòng)畫版的翻車,都算不上我們經(jīng)??吹降哪欠N失敗翻拍,它幾乎只是個(gè)半成品....