6月12日,三星新款豎向折疊屏手機Galaxy Z Flip4真機泄露,該手機預計搭載驍龍8+處理器,有望夏季發(fā)布。
從泄露圖來看,Galaxy Z Flip4延續(xù)了上代的設(shè)計,內(nèi)屏采用居中開孔,外屏為矩形設(shè)計(顯示面積或更大),搭載后置雙攝,相機模組與機身配色不同。唯一讓人驚喜的是,Galaxy Z Flip4的折痕表現(xiàn)非常好,即使在光照下也很難看出。
目前在售的Galaxy Z Flip3發(fā)布2021年8月11日,配備了6.7英寸AMOLED內(nèi)屏以及1.9英寸外屏,搭載驍龍888處理器,機身小巧但續(xù)航能力不佳,該手機電池容量僅為3300mAh??偟膩碚f,Galaxy Z Flip3是一款優(yōu)缺點都比較明顯的手機。
目前,Galaxy Z Flip3的官方售價為8+128GB版5999元,8+256GB版7199元。
誰買誰是冤大頭
這次動畫版的翻車,都算不上我們經(jīng)??吹降哪欠N失敗翻拍,它幾乎只是個半成品....