AMD的CPU+GPU正在全面融合,下一代銳龍7000系列處理器將整合Zen4、RDNA2架構(gòu),在高性能的計算領(lǐng)域,Instinct加速卡也將開始這樣的融合。
AMD此前已經(jīng)發(fā)布了基于CDNA2架構(gòu)的Instinct MI200系列加速卡,首次采用MCM雙芯封裝,而下一代的Instinct MI300,有爆料稱,有可能會采用瘋狂的四芯封裝。
根據(jù)AdoredTV曝光諜照,MI300被稱作“第一代Instinct APU”,將整合Zen4 CPU架構(gòu)、RDNA3 GPU架構(gòu),同時還會集成HBM高帶寬內(nèi)存。MI300的進展非???,本月底就會完成所有的流片工作,第三季度拿到第一顆硅片。
有趣的是,諜照上已經(jīng)可以看到MI300加速卡的局部,至少有六顆HBM內(nèi)存芯片,而且整體是Socket獨立封裝接口設(shè)計,又和MI200、EPYC霄龍都不一樣。
按照之前的曝料,這個接口名叫SH5,與同樣Zen4架構(gòu)下代霄龍7004系列處理器(代號Genoa)的接口SP5很明顯師出同門。
將它和MLID此前曝光的渲染圖對比,還真的非常像。
按照MLID的說法,MI300內(nèi)部設(shè)計分為三層,底部是2750平方毫米的龐大中介層,中間是6nm工藝的Base Die(基礎(chǔ)芯片),再往上是5nm工藝的Compute Die(計算芯片)、HBM3內(nèi)存芯片。
Die的數(shù)量、組合可以靈活定制,最常見的中等配置是2個6nm基礎(chǔ)芯片、4個5nm計算芯片、4個HBM3,總共10個。
最高端的應(yīng)該是翻一番,4個基礎(chǔ)芯片、8個計算芯片、8個HBM3,總共20個,功耗預(yù)計在600W左右,和現(xiàn)在的頂配基本差不多。
在2019年就有傳聞稱,AMD正在規(guī)劃“Big APU”,當時預(yù)計叫做MI200,現(xiàn)在看來將在MI300上實現(xiàn)。
還有一份專利顯示,AMD設(shè)計了一種“EHP”(百億億次異構(gòu)處理器),采用多芯片整合封裝,包括CPU模塊、GPU模塊、HBM模塊。
誰買誰是冤大頭
這次動畫版的翻車,都算不上我們經(jīng)常看到的那種失敗翻拍,它幾乎只是個半成品....