手機(jī)SoC市場(chǎng)份額排行：聯(lián)發(fā)科高通領(lǐng)頭 蘋(píng)果緊隨其后

       據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CINNO Research的數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)SoC出貨量約為7439萬(wàn)顆，較去年同期下滑14.4%，較去年第四季度環(huán)比微增0.7%。

       從品牌市場(chǎng)份額來(lái)看，2022年第一季度，聯(lián)發(fā)科以41.2%的份額居于中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)第一，同比增加約7%。高通占比約35.9%，同比增加約4%，位于第二。第三至第五名分別是蘋(píng)果、海思和紫光展銳。總體來(lái)看，中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)SoC品牌競(jìng)爭(zhēng)格局仍未改變，聯(lián)發(fā)科和高通領(lǐng)頭，蘋(píng)果緊跟其后。

       不過(guò)值得注意的是，聯(lián)發(fā)科季度出貨份額的占比正在不斷擴(kuò)大。其第一季度出貨份額突破四成，創(chuàng)下2015年以來(lái)單季度市占率歷史新高。另外，蘋(píng)果與海思的出貨量份額環(huán)比同比雙降，其中，蘋(píng)果的環(huán)比降幅最大，因?yàn)樯蟼€(gè)季度是蘋(píng)果的強(qiáng)勢(shì)出貨期，所以環(huán)比下降會(huì)比較大；海思是同比下降最大，受到美國(guó)制裁后無(wú)法生產(chǎn)芯片，導(dǎo)致出貨量下降幅度較大。

       CINNO Research認(rèn)為，由于目前國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)低迷，SoC市場(chǎng)也一同向下發(fā)展。不過(guò)聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片不斷沖擊高端市場(chǎng)，隨著手機(jī)廠(chǎng)商的雙旗艦的策略實(shí)行，以及臺(tái)積電的高良率代工加持，預(yù)估未來(lái)市占率會(huì)維持上升態(tài)勢(shì)。